富士フイルム、新しい圧力測定用フィルム「Round Prescale」を発表

富士フイルム、新しい圧力測定用フィルム「Round Prescale」を発表

FUJIFILM株式会社は、新製品「Round Prescale」を発表しました。本製品は、特に半導体市場のウェーハ向けに使用される機械の圧力を確認するための円形フィルムです。

「Prescale」は、2つの面の間にかかる圧力を示す特殊なフィルムです。圧力が加わるとフィルムが赤く変色し、赤が濃いほど圧力が高いことを示します。これにより、圧力を簡単に目で確認でき、測定も可能です。電子機器、自動車、バッテリー、包装など、多くの業界で使用されています。

このフィルムは2層構造で作られています。圧力が加わると微小なカプセルが破れ、無色の液体が放出されます。この液体がもう一方の層と反応して赤く変色します。

半導体市場では、圧力の確認が非常に重要になっています。わずかな圧力の変化でもチップの性能に影響するため、ウェーハ接合などの工程で正確に圧力を測定する方法が求められています。

「Round Prescale」は特に円形のウェーハ(12インチサイズ)向けに作られており、切断の必要がないため、時間と労力を節約できます。また、最大220℃の高温でも圧力を測定可能です。

この製品は「Prescale Mobile」というモバイルアプリと連携して使用でき、スマートフォンで圧力を測定できます。また、「Prescale Station」というシステムと併用することで、フィルムを読み取り正確な圧力データを取得できます。

富士フイルムは、この新製品を通じて、企業が製品品質を向上させ、検査作業をより迅速かつ簡単に行えるよう支援することを目指しています。

Coherent Market Insightsによると、半導体市場は2026年から2033年までに年平均成長率(CAGR)8.8%で成長し、2026年の6,373.5億USDから2033年には約1兆1,502.2億USDに達すると予測されています。市場では、半導体材料や製造プロセスの革新に支えられた小型化や性能向上への傾向が見られます。また、エネルギー効率の高い高速コンピューティングへのニーズが、先端チップパッケージングなどの先進的な半導体設計への投資を後押ししています。地政学的要因も、供給チェーンの地域分散を促し、リスクに対応しつつ半導体生産の安定性を維持しています。

富士フイルムは、日本の企業で、カメラやフィルムなどを製造しています。1934年に写真用フィルムの製造から始まり、現在では医療画像、印刷、電子機器、産業材料などにも事業を展開しています。

同社は技術と革新で知られており、写真、医療、製造業などで人々を支援する製品を提供しています。世界中にオフィスや工場を持っています。

Source:

Press Release: FUJIFILM Corporation

富士フイルム新しい圧力測定用フィルムRound Prescaleを発表