열 인터페이스 재료 시장 분석
열 인터페이스 재료 시장, 제품별(테이프 및 필름, 탄성 패드, 그리스 및 접착제, 상변화 재료, 금속, 기타), 애플리케이션별(통신, 컴퓨터, 의료 기기, 산업 기계, 소비자 내구성 제품, 자동차 전자 제품, 기타), 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카)
- 게시됨 : 02 Dec, 2025
- 코드 : CMI5695
- 페이지 :122
-
형식 :
Excel 및 PDF
- 산업 : 첨단 소재
- 역사적 범위: 2020 - 2024
- 예측 기간: 2025 - 2032
방열재료 시장 분석 및amp; 예측: 2025년~2032년
방열 재료 시장은 2025년에 미화 3,320.2백만 달러로 평가되며 2032년에 미화 6,884.6백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2025년에서 11.0% 연간 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 2032.
주요 사항
- 제품 기준으로 보면 탄성 패드 부문은 뛰어난 열전도율, 유연성 및 전자 기기와의 간편한 통합으로 인해 2025년 33.32% 점유율로 시장을 지배할 것으로 예상됩니다.
- 응용 프로그램을 기준으로 볼 때, 컴퓨터 부문은 CPU/GPU 전력 수요 증가와 데이터 센터 확장으로 인해 2025년에 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 지역을 기준으로 볼 때, 아시아 태평양은 2025년에 38.40% 점유율로 열 인터페이스 재료 시장을 주도할 예정입니다. 반면 북미는 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다.
시장 개요
스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 소비자 전자제품 제품의 사용 증가, 개발도상국 산업의 자동화 수요 증가, 중산층 소비자의 소비 소득 증가가 향후 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 감열재는 컴퓨터, 통신, 산업 기계, 내구 소비재, 의료 기기, 자동차 전자 장치 등 다양한 응용 분야의 광범위한 장치에 적용됩니다. 이는 과도한 열을 장치의 외부 층으로 효율적으로 전달하는 데 도움이 되며, 이후 방출될 수 있습니다.
현재 이벤트 및 열 인터페이스 재료 시장에 미치는 영향
현재 이벤트 | 묘사와 그것의 충격 |
AI 및 고성능 컴퓨팅 혁명 |
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전기 자동차 시장 가속 |
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열전도성, 두께 최적화 및 신뢰성 테스트
제품 설명 | 열 전도도 (W/m·K) | 두께 최적화 | 신뢰성 테스트 (Cycles) | 지원하다 |
AI 서버 / GPU | 8~12세 | <200 미크론 | ~500 사이클 | 높은 열 유출 (> 100 W/cm2); 진보된 TIMs는 CPUs/GPUs에 있는 핫스팟을 방지합니다. |
EV 건전지/힘 전자공학 | 10-15세 | 200-500 미크론 | >1,000 사이클 | 열 런웨이 방지를 위해 긴요한; 간격 충전물은 안전을 지킵니다. |
항공우주 / 방위 | 6~10월 | 200-400 미크론 | >1,000 사이클 | -40°C에 +150°C를 저항해야 합니다; 요구되는 방사선 저항하는 TIMs. |
가전제품(스마트폰, 노트북) | 3–6 | <100 미크론 | ~300 사이클 | 얇은 TIMs (<0.1 °C·cm2/W 저항)는 과열 없이 호리호리한 디자인을 가능하게 합니다. |
통신 (5G 기지국) | 5~9월 | 100-300 미크론 | ~700 사이클 | 5G 안테나는 TIM 혁신을 모는 4G 보다는 3× 더 열을 생성합니다. |
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Global Thermal Interface Materials Market Insights, by Product - Elastomeric Pads는 탁월한 열전도성, 유연성 및 전자의 간편한 통합으로 인해
제품의 관점에서, elastomeric 패드 세그먼트는 시장을 선도할 것으로 예상된다 33.32% 할인 2025년에 공유해, 설치하게 쉬운 때문에, 중대한 열 전도도가 있고, 가동 가능합니다. 그들은 작은 전자공학에서 열이 제대로 풀어 놓인 것을 확인하는 부속 사이 공백에서 채울 수 있습니다. 탄성 패드는 가장 일반적인 유형의 패드 때문에 그들은 저렴하고 오래 지속. 이 이유는 컴퓨터, 전화 및 자동차에 대한 전자가 매우 인기가 있다는 것입니다.
예를 들어, 3 월 2024에서 NEDC는 열 패드, 중요한 elastomeric 열 인터페이스 재료, 전자 전송 열을 더 잘 돕습니다. 이 패드는 부분과 열 싱크 사이에 작은 공간에 채우고, 더 신뢰할 수 있고, 너무 뜨거운 얻기에서 그들을 유지.
Global Thermal Interface Materials Market Insights, By Application - 컴퓨터 리드는 CPU/GPU Power Needs를 상승하고 데이터 센터 확장
응용 프로그램의 관점에서 컴퓨터 세그먼트는 CPU, GPU 및 서버가 더 많은 전력을 필요로 2025 년 시장에서 가장 큰 점유율을 보유 할 것으로 예상됩니다. 데이터 센터의 크기는 성장하고 고성능 컴퓨팅은 새로운 아이디어를 밀어줍니다. 이것은 왜 TIM은 컴퓨터에서 대중적입니다: 그것은 너무 뜨겁게 얻기에서 장치를 지킵니다, 그(것)들을 믿을 수 있고, 그(것)들을 오래 만듭니다.
예를 들어, 10 월 2024, 텍사스 대학의 연구자 기술연구소 많은 에너지를 사용하는 멋진 데이터 센터를 도울 새로운 열 인터페이스 재료로 올립니다. 새로운 아이디어는 컴퓨터 칩과 냉각 장치 사이 이동하기 위하여 열을 위해 쉽게 합니다. 이것은 고성능 컴퓨팅 인프라를 더 효율적으로 만들고, 더 적은 에너지를 사용하며 더 신뢰할 수 있습니다.
지역 통찰력
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Asia Pacific Thermal Interface Materials 시장 분석 및 동향
아시아 태평양 지역은 2025년에 38.40%의 점유율을 가진 세계적인 열 공용영역 물자 시장을 지도할 것으로 예상됩니다, 큰 전자공학 상품 제조자의 그것의 존재에 owing. 경제 성장의 상승, 일회용 소득 증가, 상품 및 서비스 세금의 하락, 소비자의 건강 인식은 지역 시장 성장을 밀어.
예를 들어, 8 월 2025, SEMICON Taiwan에서 Indium Corporation은 AI 기술 작업을 지원하는 새로운 열 인터페이스 재료를 전시했습니다. 회사는 고성능 컴퓨팅에서 중요한 열 문제를 해결하여 고급 전자 제품에 쉽게 열을 제거 할 수 있습니다. Asia-Pacific이 글로벌 반도체 산업을 위한 새로운 열 관리 솔루션을 개발하는 데 더 중요한 역할을 하는 방법을 보여줍니다.
북아메리카 열 공용영역 물자 시장 분석 & 동향
북미는 데이터 센터가 빠르게 성장하고 있기 때문에 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상되며 고성능 컴퓨팅은 더 인기가되고 고급 전자가 더 많은 전기 자동차가 사용됩니다. 열 관리 솔루션의 강력한 연구 및 개발 (R & D) 활동 및 새로운 아이디어는 TIMs에 대한 가장 빠르게 성장하는 시장을 만들기 위해 더 많은 수요를 몰고 있습니다.
예를 들어, 10 월 2024에서 Dow 및 Carbice는 북미의 차세대 열 인터페이스 재료를 개선하기 위해 함께 노력하고 있습니다. Dow와 Carbice의 파트너십은 전자, 자동차 시스템 및 데이터 센터의 열 분산을 개선하는 것을 목표로 Carbice의 탄소 나노 튜브 기술로 재료의 지식과 결합하여. 높은 성능 응용 분야에 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 성장에 대한 응답입니다.
열 공용영역 물자 시장 전망 국가 상승
China 열 인터페이스 재료 시장 동향
2025년에 중국의 열 공용영역 물자 (TIMs)를 위한 시장은 전자공학, 전기 차량 및 재생 에너지의 빠른 성장에 의해 연료를 공급될 것입니다. 장치가 더 작아지고, 힘 밀도는 더 높고, 5G와 AI 앱은 더 일반적입니다, 우리는 열을 제거하는 더 나은 방법을 필요로 합니다. 수요로 유지하려면 제조업체는 새로운 윤활제, 위상 변화 재료 및 전도성 접착제를 만듭니다.
예를 들어, 11 월 2025에서 Huawei는 전자 전자 분야에서 열 및 전자기 필드를 제어하기 위해 실리콘 카바이드 (SiC)를 사용하여 진행을했습니다. 새로운 기술은 고성능 컴퓨팅 및 전력 장치의 열 분산 및 신뢰성을 향상시킵니다. 글로벌 반도체 및 전자 시장이 더 나은 냉각 기술이 필요함에 따라 아시아 태평양은 차세대 열 인터페이스 솔루션의 선두 주자입니다.
미국 열 공용영역 물자 시장 동향
미국 열 공용영역 물자 (TIMs) 시장은 전자공학, 자동차 및 통신 산업이 빨리 성장하기 때문에 2025년에 빨리 성장할 것입니다. 더 많은 전기 자동차, 5G 네트워크 및 강력한 컴퓨터가 있습니다. 열을 빨리 제거하기 위해 더 중요한 것이 더 중요합니다. 제조업체는 신뢰성과 성능에 대한 엄격한 기준을 충족하기 위해 실리콘, epoxies 및 단계 변화 재료를 사용하는 새로운 방법으로 제공됩니다.
예를 들어, 4 월 2025에서, 아리카 액체 금속으로 만든 열 인터페이스 재료에 대한 개선을 발표, 북미의 선두 주자로 그것의 위치를 강화. 회사의 보도 자료는 전자, 자동차 시스템 및 데이터 센터가 열을 더 잘 제거 할 수있는 새로운 아이디어에 대해 이야기합니다. 이 지역의 고성능 애플리케이션에서 더 나은 열 관리 솔루션에 대한 성장에 대한 응답입니다.
시장 보고서 적용
열 공용영역 물자 시장 보고 적용
| 공지사항 | 이름 * | ||
|---|---|---|---|
| 기본 년: | 2024년 | 2025년에 시장 크기: | 3,320.2 백만 |
| 역사 자료: | 2020년에서 2024년 | 예측 기간: | 2025에서 2032 |
| 예상 기간 2025년에서 2032년 CAGR: | 11.0% 할인 | 2032년 가치 투상: | 6,884.6 백만 |
| 덮는 Geographies: |
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| 적용된 세그먼트: |
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| 회사 포함: | 3M 회사, Dow Corning Corporation, Honeywell International, Inc., Indium Corporation, Henkel AG & Co, KGaA, Parker Chomerics, Laird Technologies, Inc., Momentive Performance Materials, Inc., Fuji Polymer Industries, Co. Ltd. 및 Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | ||
| 성장 운전사: |
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| 변형 및 도전 : |
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글로벌 열 인터페이스 재료 시장 드라이버
컴퓨터 응용 프로그램에서 수요 증가 시장 성장
컴퓨터 응용 프로그램은 산업 분야의 컴퓨터 및 노트북에 대한 수요를 증가시키기 위해 가장 높은 성장률을 등록하고 개인 컴퓨팅 부문에서. 이러한 제품의 사용 증가는 반도체 패키지와 열 싱크 표면 사이의 충전 간격을 위해 사용되는 열 인터페이스 재료 시장을 가속화 할 가능성이있다. 시장은 전자공학의 채택에 있는 상승에 owing 성장할 것으로 예상되고, 똑똑한 장치의 증가한 사용법은, 소비자에 의해 컴퓨터와 휴대전화에 reliance 증가합니다
제조 분야의 자동화를 추진하여 시장 성장
시장은 제조 분야의 로봇 및 자동화의 상승에 의해 구동된다. 또한, 기술 발전, 자동화 프로세스의 채택 증가, 산업 기계의 성장, 그리고 자동차 전자는 또한 예측 기간 동안 연료 시장 성장에 예상된다.
글로벌 열 인터페이스 재료 시장 기회
성장의 인기제품정보화합물과 microgels (PCMs)는 중요한 성장 기회를 봉사할 것으로 예상됩니다. TIM, 폴리머 화합물 및 microgels (PCMs)의 최근 개발된 유형은 비교적 낮은 온도에서 비스코스 액체에 고체에서 변화할 수 있는 단계 변화 물자입니다. 이것은 수동 집합 과정에 있는 이 물자의 더 쉬운 취급 그리고 가공을 허용하고 더 높은 온도에 작동할 때 그들의 적합성 및 젖은 재산을 유지하.
제약 산업은 성장할 것으로 예상되며 수익성있는 시장 기회를 만들 것입니다. TIMs는 또한 아주 높은 온도에서 일하기 위하여 유지될 필요가 있는 약과 의학 제품을 만들기 위하여 이용됩니다. 또한, 그들은 전기 전류 때문에 화재 및 폭발을 막기 위해 많은 분야에서 사용됩니다.
Global Thermal Interface Materials 시장 동향
GAP-filling TIMs는 인기를 얻고 있습니다
갭에 충전 TIMs 종종 함께 맞는 표면 사이에 공기의 작은 공간에 채울 필요가 응용 프로그램에 사용됩니다. 이것은 마이크로 전자공학과 다른 작은 가늠자 집합 디자인에서 특히 진실합니다, 뜨거운 칩 또는 트랜지스터 사이 거리 및 금속 열 싱크가 미크론 가늠자에 수시로 있습니다. 이 간격을 일으킬 수있는 많은 것들이 있습니다. 거친 매트 표면 또는 기판에없는 구멍과 같은. TIMs는 간격에서 채우고 매트 표면을 더 만질 때 이 저항을 낮출 수 있습니다.
5G 네트워크의 Emergence는 TIM 시장을 위한 동향으로 행동합니다
5G는 전 세계 최고 빠른 속도와 고품질 연결을 제공하는 모바일 인터넷 네트워크의 새로운 표준입니다. 낮은 밴드, 중간 밴드 및 mmWave 주파수를 사용하는 멀티 계층 시스템입니다. 기술에 있는 이 진보는 속도와 적용을 위해 중대합니다; 그들은 또한 열 공용영역 물자를 위한 더 큰 필요를 의미합니다. 오늘날 사용되는 대부분의 열 인터페이스 재료에는 4 W / m * K 미만의 값이 있지만 미래의 5G 장치가 5 ~ 10 W / m * K 범위로 그 값을 밀어 줄 수 있습니다.
분석 Opinion (전문 Opinion)
- 글로벌 열 인터페이스 재료 시장 가치는 고출력 전자, 자동차 충전 및 통신 인프라에 대한 광범위한 데이터 구동 수요가 있기 때문에 잘 수행됩니다.
- 더 낮은 열 임피던스, 더 높은 전도도 및 열 순환의 밑에 더 나은 신뢰성을 가진 TIMs를 위한 필요는 가공업자, SiC/GaN 힘 단위, 자료 센터 기계설비, 및 5G 라디오 단위가 전부 더 강력한 얻기 때문에 성장합니다. 그리스, 접착제 및 열 패드는 여전히 제품의 가장 인기있는 유형입니다. 그러나, 단계 변화 물자 및 설계한 간격 충전물은 표면 적합과 장기 안정성이 아주 중요합니다 있는 작고, 높은 열 디자인에서 대중적 되고 있습니다.
- 인버터, 내장 충전기, 배터리 시스템 및 ADAS 전자와 같은 자동차 응용 프로그램은 수요의 큰 부분입니다. OEM는 실리콘 근거한 간격 충전물, 열 전도성 접착제 및 전기 격리 패드를 열과 내구성 필요를 충족시키기 위하여 지정합니다.
- 3M, Henkel, Parker Chomerics, DuPont/Laird 및 Fujipoly은 모든 분야에서 리더입니다. 이 웹 사이트는 애플 리케이션에 전념. 우리는 정품 앱과 게임을 제공 할 목적으로이 사이트를 만들었습니다. 4AppsApk 최고의 안드로이드 애플 리케이션을위한 무료 APK 파일 다운로드 서비스, 계략. 가격은 여전히 boron 질화물, 알루미늄 질화물 및 금속 기반 필러에 의해 밀어되고, 사람들이 사는 것을 결정하는 방법에 영향을 미칩니다. 더 작은 전자공학과 더 높은 열 짐을 향한 동향은 전 세계 TIM의 사용을 계속할 것입니다
Global Thermal Interface 재료 시장: 키 개발
- 2025년 11월, 도우는 상하이 최초의 냉각 과학 스튜디오를 오픈했습니다. 스튜디오의 목표는 열 관리 기술을 개선하는 것입니다. 이 시설은 전자, 자동차 및 데이터 센터에 대한 새로운 열 인터페이스 재료 및 냉각 솔루션을 만드는 데 중점을 둡니다. 아시아 태평양은 고성능 산업의 열 분산과 신뢰성을 향상시키기 위해 길을 선도하는 역할을 합니다.
- 10 월 2025에서 Henkel은 Loctite TCF 1000을 출시했으며 AI 데이터 센터 및 광 트랜시버를 위해 만들어진 높은 열 전도성을 가진 갭 필러. 새로운 열 공용영역 물자는 진보된 전자공학에 있는 열 분산과 신뢰성을 개량하는 차세대 제품입니다. 고성능 컴퓨팅 및 통신 시스템에 효율적인 냉각 솔루션에 대한 성장의 필요성을 충족합니다.
- 7 월 2025에서 Wacker Chemie AG는 전자 및 자동차에서 열 흐름을 돕기 위해 의미있는 새로운 실리콘 기반 열 인터페이스 재료를 도입했습니다. 새로운 기술은 유럽의 고급 열 관리 솔루션의 위치를 강화하여 장치 및 차량으로 효율적인 냉각 기술에 대한 성장의 필요성을 충족시켜 에너지 집중력과 성능 중심.
시장 Segmentation
- Global Thermal Interface Materials Market, 제품별
- 테이프 & 필름
- Elastomeric 패드
- 윤활제 & 접착제
- 단계 변화 물자
- 금속
- 이름 *
- Global Thermal Interface Materials Market, 응용분야
- 네트워크
- 컴퓨터
- 의료 기기
- 산업 기계
- 공급 업체
- 자동차 전자
- 이름 *
- Global Thermal Interface Materials 시장, 지역별
- 북아메리카
- 미국
- 한국어
- 라틴 아메리카
- 인기 카테고리
- 아르헨티나
- 주요 시장
- 라틴 아메리카의 나머지
- 유럽 연합 (EU)
- 한국어
- 미국
- 이름 *
- 한국어
- 담당자: Mr. Li
- 러시아
- 유럽의 나머지
- 아시아 태평양
- 중국 중국
- 주요 특징
- 일본국
- 담당자: Ms.
- 대한민국
- 사이트맵
- 아시아 태평양
- 중동 및 아프리카
- GCC 소개 국가 *
- 한국어
- 중동 및 아프리카의 나머지
- 북아메리카
- Global Thermal Interface 재료 시장: 주요 기업 통찰력
- 3M 회사
- Dow Corning 기업
- Honeywell 국제, Inc.
- Indium 회사
- 헨켈 AG & 공동
- 사이트맵
- 파커 Chomerics
- Laird Technologies 주식회사
- Momentive 성과 물자, Inc.
- 주식회사 후지 폴리머 산업
- (주)신에쓰화학
이름 *
1차 연구 인터뷰
- 열 공용영역 물자 제조자
- 반도체 및 전자 OEM 제품
- 자동차 전자 엔지니어
- LED 및 디스플레이 기술 공급자
- 가전제품 디자이너
- 배터리 및 에너지 스토리지 시스템 Integrators
- 산업용 열 관리 컨설턴트
- 이름 *
데이터베이스
- Bloomberg 터미널
- Thomson Reuters 에콘
- 옵션 정보
- 이름 *
회사 소개
- 전자 냉각 잡지
- 고급 재료 및 프로세스
- Power Electronics 뉴스
- 열 관리 회사 소개
- 물자 오늘
- 이름 *
학회소개
- 부품, 포장 및 제조 기술에 대한 IEEE 거래
- 국제 Heat and Mass Transfer 저널
- 고급 기능 재료
- 전자재료학회
- 적용된 열 기술설계
- 이름 *
신문
- 금융 시간
- 벽 거리 저널
- 이름 *
- Bloomberg 뉴스
- Nikkei 아시아
- 이름 *
회사연혁
- IEEE 전자공학 포장 학회
- IPC - 협회 연결 전자 산업
- SEMI (Semiconductor 장비 & 물자 국제)
- IMAPS – 국제 마이크로 전자공학 회의 & 포장 사회
- 미국 세라믹 협회
- 이름 *
공공 도메인 소스
- 미국 에너지 부서 (DOE) – 고급 재료 프로그램
- 국가 표준 및 기술 연구소 (NIST)
- 국제 에너지기구 (IEA)
- 유럽위원회 – 재료 및 제조
- 세계은행 열린 Data
- 미국 환경 보호국 (EPA) – 재료 효율성
- 이름 *
공급 업체
- 사이트맵 Data Analytics 도구
- 보조 CMI 지난 8 년간의 정보의 이전 저장소
정의: 열 공용영역 물자 (TIMs)는 열 싱크, 팬 및 전자 장치가 열을 제거하는 다른 방법을 통해 빨리 이동하는 열을 위해 중요합니다. TIMs는 열원과 열 싱크 사이에 형성하는 작은 간격과 구멍에서 채우고, 그 사이에 움직이는 열을 위해 쉽게 합니다.
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저자 정보
Vidyesh Swar는 시장 조사 및 비즈니스 컨설팅 분야에서 다양한 배경을 가진 노련한 컨설턴트입니다. 6년 이상의 경험을 바탕으로 비디에시는 맞춤형 조사 솔루션을 위한 시장 추정, 공급업체 환경 분석 및 시장 점유율 평가에 능숙하다는 강력한 평판을 얻었습니다. 그는 심층적인 산업 지식과 분석 기술을 활용하여 귀중한 통찰력과 전략적 권장 사항을 제공하여 고객이 정보에 입각한 결정을 내리고 복잡한 비즈니스 환경을 탐색할 수 있도록 합니다.
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