Tower Semiconductorは、日本政府の支援を受けて日本で半導体の製造能力を拡大しています。同社は、AIやデータセンター向けの需要拡大に対応するため、より高度な 先端半導体 と半導体パッケージングの生産を増やす計画です。この拡大により、生産能力の向上と技術力の強化を目指しています。
この拡大計画は2つの段階で進められます。
第1段階: Towerは新井工場を改修し、より多くの**advanced chips（先端半導体）**と高度なパッケージングを生産できるようにします。また、Fab 7工場の生産能力も拡大します。この工事は2027年末までに完了する予定です。同社は、この拡大により2028年までに売上高36億米ドル、純利益12億米ドルを目指しています。
第2段階: 同時に、TowerはFab 7工場の隣に新しい300mm半導体製造工場を建設します。この新工場では、シリコンフォトニクスおよびシリコンゲルマニウム半導体の生産能力を大幅に拡大し、AIやデータセンター向けの需要増加に対応します。この工場は2029年から事業への大きな貢献を始める見込みです。
Towerはこの計画に約30億米ドルを投資する予定で、日本政府は約10億米ドルの補助金を提供します。この投資により、日本の半導体産業の強化、サプライチェーンの安定化、そしてTowerと日本の長期的な成長が期待されています。
Coherent Market Insightsによると、半導体市場 は2026年から2033年まで年平均成長率（CAGR）8.8%で成長し、2026年の6,373億5,000万米ドルから2033年には約1兆1,502億2,000万米ドルに達すると予測されています。市場では半導体の小型化と高性能化が進み、新しい半導体材料や製造技術の開発がその成長を支えています。また、省エネルギーで高速なコンピューティングへの需要拡大により、先進的な半導体設計への投資が増加しています。さらに、地政学的な要因を背景に、半導体の安定供給を確保するため地域ごとのサプライチェーン強化も進められています。
Tower SemiconductorのCEOであるラッセル・エルワンガー氏は、「日本政府に戦略的に重要な技術分野の拡大を任せていただいたことを大変光栄に思います。技術力、製造力、高品質な製品を基盤とした世界トップレベルの拠点を日本に築いていきます」と述べました。
同氏はさらに、「第1段階の拡大は2028年の事業計画を大きく前進させます。また、第2段階では新工場の建設により、2028年以降も継続的な成長を実現できると期待しています」と述べました。
出典:
ニュース: Tower Semiconductor
