台湾積体電路製造会社（TSMC）のCEOであるC.C. Wei氏は、木曜日に東京で行われた会議で、日本の高市早苗首相に対し、3ナノメートルチップを日本で生産する計画について通知しました。この計画が実現すれば、日本で初めて3ナノメートルチップが製造されることになります。
TSMCの日本における最初の工場は、2024年に稼働を開始し、九州地方の熊本に位置しています。この工場では、12ナノメートルから28ナノメートルの範囲のチップが生産されており、主に自動車や産業機器に使用されています。TSMCは現在、同じ敷地内で2番目の工場を建設中です。
3ナノメートルチップは、AIデータセンターや 自動運転車 など、高需要の分野で使用されることが期待されています。これらの分野では、進化した技術の需要が高まっています。
Coherent Market Insightsによると、半導体製造市場 は、2025年から2032年までの期間において、年平均成長率（CAGR）12％で成長すると予測されています。2025年には602.7百万ドルから、2032年には約1,332.8百万ドルに達する見込みです。現在の市場動向は、現代の電子機器の性能要求を満たすために、プロセス効率の向上とトランジスタサイズの縮小に強い焦点を当てていることを示しています。また、極紫外線（EUV）リソグラフィーなど、革新的な製造技術や先進的な材料の採用への大きなシフトがあります。
Wei氏は「現在の3ナノメートル技術は、AIやスマートフォン製品で使用される最も進んだプロセスです。この工場は、地域経済の成長に貢献するだけでなく、日本のAIビジネスの基盤を形成することに重要な役割を果たすと信じています」と述べました。
高市氏は「危機管理や経済成長を促進するために、公私の協力による投資を推進していきます。AIと半導体は重要な分野であり、TSMCとのパートナーシップはそのモデルとなるでしょう」と述べました。
出典:
プレスリリース: 台湾積体電路製造会社
