組み込みシステム市場 規模とシェアの分析 - 成長傾向と予測 (2025-2032) 分析

組み込みシステム市場 規模と傾向

世界の組込みシステム市場は、2025年に1,871億5,000万米ドルと推定され、2032年には3,086億8,000万米ドルに達すると予測され、 2025年から2032年までの年平均成長率 （CAGR）は7.4％を示すと予測されている。

業界を形成する市場の動向を知る: サンプルコピーをリクエストする

世界の組込みシステム市場は、モノのインターネット（IoT）の普及が進み、自動車、ヘルスケア、産業オートメーション、家電などさまざまな最終用途産業からソフトウェアベースのシステムに対する需要が高まっているため、大きな成長を遂げている。

世界の組込みシステム市場の動向は、スマートグリッド、ウェアラブルデバイス、産業機械などのアプリケーションにおけるシステムオンチップに対する需要の高まりを示している。さらに、人工知能（AI）、機械学習、ディープラーニングなど、組み込みシステムにおける新たな技術が、市場プレーヤーが革新的な製品やソリューションを開発する機会を生み出している。新興技術に対応した高効率で低消費電力のプロセッサは、組み込みシステム市場の今後の成長を促進するだろう。

リアルタイムのデータ処理と分析に対する需要の高まり

今日の世界は、非常に速いペースでダイナミックに変化している。1秒を追うごとに、業界や領域を問わず、さまざまなソースから大量のデータが生成されている。このデータには、意思決定、プロセスの最適化、競争優位の獲得など、組織が活用したいと考える多大な価値と洞察が秘められている。しかし、データの真の可能性を引き出すには、収集したデータを可能な限り迅速にリアルタイムで処理・分析することが重要である。

IoTデバイス、コネクテッド・マシン、センサーの普及により、リアルタイムでデータを収集・生成する能力は、ここ数年で飛躍的に向上している。生産ラインや組み立て工程を監視したい製造工場、リアルタイムの状況認識が必要な自律走行車、重要な身体信号を分析する健康モニター、ユーザーの入力を瞬時に認識するエンターテインメント機器、さまざまな監視システムが設置されたスマートシティなど、これらはすべてリアルタイムのデータ洞察に依存している。しかし、従来のシステムやアーキテクチャは、ミッション・クリティカルで一刻を争うアプリケーションに必要な、低レイテンシーで高速な応答時間を実現する機能を欠いていました。コンパクトなサイズと高性能プロセッサを備えた組込みシステムは、このような課題に取り組む理想的なソリューションとして登場しました。

高収益のポケットセグメントを発見およびそれへのロードマップ : レポートにすぐにアクセス

コンポーネント別の洞察 - スケールメリットによるハードウェアの優位性

コンポーネント別では、ハードウェアは、標準化の機会が多いことから、2025年には世界の組込みシステム市場で53.4%のシェアを占めると予想される。組込みハードウェアは、多種多様な最終用途の製品やアプリケーションの中核となるビルディングブロックを形成している。電子機器に不可欠な部品である組込みハードウェアは、毎年大量の生産が行われている。このため、ハードウェア・メーカーは、製造プロセスにおける規模の経済から大きな恩恵を受けることができます。チップセットやコンポーネントの設計を標準化することで、原材料の調達から生産組立に至るサプライチェーン全体の最適化が可能になります。大量注文は、1台あたりの製造コストの低減に直結します。

さらに、ハードウェアは、ソフトウェアやサービスと比べて、製品ライフサイクルがシンプルであるというメリットもあります。プロセッサーやモジュールの設計が確定すれば、量産を継続するために必要な技術革新は最小限で済む。このため、ハードウェアの世代が変わるたびに、設計を変更するまでの長い期間、規模のメリットを活用することができます。対照的に、ソフトウエアは絶え間ないアップグレードとカスタマイズを必要とする。コモディティ・ハードウェアでさえ、新しいデバイスが市場に投入されると、需要の入れ替えサイクルが活発になる。また、既存のハードウェアメーカーは、設計から完成品に至るまで、より多くの価値を獲得するため、事業を垂直統合してきた。

製造工場や機械への初期投資は資本集約的だが、大量生産でコストを償却することで、健全な利幅を確保している。ABB社、アナログ・デバイセズ社、サイプレス・セミコンダクター社、富士通株式会社、インフィニオン・テクノロジーズ社などの大手企業は、規模の優位性を維持するため、次世代ファブや生産技術への投資を続けている。ハードウェアは、他のセグメントと比較して、現地化の必要性がそれほど厳しくない。標準部品は、グローバルな輸出拠点で効率的に製造され、世界中に流通させることができる。このようなグローバルなサプライチェーンの統合は、ハードウェアのコストをさらに押し下げ、組み込みシステム・コンポーネントの展望におけるトップの地位を確固たるものにしている。

タイプ別洞察 - スタンドアロン型アプリケーションの普及が個別ハードウェア需要を押し上げる

タイプ別では、スタンドアロン型組込みシステムが、最終用途産業における個別組込みアプリケーションの普及により、2025年には市場シェアの37.8%を占めると予想される。スタンドアロン・システムは、マイクロプロセッサと周辺コンポーネントを1つのチップまたはモジュールにパッケージ化したもので、ハードウェアを追加する必要はない。専用機能で自己完結し、他のデバイスとは独立して動作する。

モノのインターネット（IoT）の急速な拡大により、様々な機械、インフラ、日常製品に組み込まれるスタンドアローン・センサー、コントローラー、シングルユースデバイスがかつてない成長を遂げている。使用例としては、スマート家電、産業用オートメーション機器、ビル・オートメーション、インフラ監視ノード、医療機器、在庫追跡タグなどがあります。スタンドアロン・ノードが高度に集中した個々のアプリケーションに対応できるように、IoTアーキテクチャは、個別の組み込みシステムのネットワーク上に構築されている。

さらに、産業界は機能を強化し、新たな収益源を生み出すために、製品に直接インテリジェンスを組み込もうとしている。このため、特定の製品ニーズに合わせてカスタマイズされたスタンドアロン・システム・オン・チップが急増している。例えば、自動車に組み込まれた組込み制御モジュール、特殊な診断機器、単一目的のウェアラブル、携帯型診断ツールなどである。このような製品化された組込みシステムは、外部のインフラに依存することなく、自己完結型の機能を追加する。

エンドユーザー別洞察 - コネクテッド製品の成長が自動車分野の需要を牽引

エンドユーザー別では、コネクテッドカーと先進運転支援システムの普及により、自動車分野が2025年の組込みシステム市場で41.3％のシェアを占めると予想されている。現代の自動車は、エンジン、安定性、インフォテインメント、ナビゲーション、セーフティ・クリティカルな機能を制御するために、何十もの組み込みシステムを統合している。自動車産業は、車両接続性と自律性へのシフトを進めている。

車両ネットワーキングは、斬新なテレマティクス、車両管理、利用ベースの保険モデルを可能にしている。このため、自動車メーカーは堅牢なネットワーク・コントローラー、ゲートウェイ、エッジ・コンピューティング機能を自社製品に組み込む必要に迫られている。コネクテッドカー・サービスには、自動車ITアーキテクチャにシームレスに統合された、高速で信頼性の高い組み込み通信ハードウェア、ソフトウェア・スタック、エッジ分析スイートが必要です。

同時に、アシスト技術や自動運転技術に対する需要の高まりが、急速な変化を促している。先進運転支援システム（ADAS）は、組み込み型人工知能、コンピューター・ビジョン、レーダー、センサー・フュージョン・システムに広く依存しています。新たな自律走行アーキテクチャでは、重要な車両機能を監視するために、専用のセキュリティおよびセーフティ・クリティカルなソフトウェアとともに、高性能な組込みハードウェア・アクセラレーションが義務付けられている。

このように、自動車は、最新の車両システムの性能、安全性、統合の必要性から、最新の組込み技術をいち早く採用する企業として台頭してきた。自動車業界における技術革新と組込み機器の導入サイクルは、他の業界をはるかに凌駕している。また、同セグメントは、車車間、車車間インフラ、車車間クラウドの組込み機能に依存する協調輸送プラットフォームへの投資も積極的に行っている。このような要因により、自動車は製品ポートフォリオ全体にインテリジェンスとコネクティビティを組み込む最前線に位置付けられ、エンドユーザーにおける優位性を確固たるものにしている。

2023年10月、半導体ソリューションの世界的リーダーであるInfineon Technologies AGは、インテリジェント・ソフトウェアでバッテリーの潜在能力を最大限に引き出すことに特化した急成長テクノロジー企業であるEatron Technologiesと提携した。この提携は、高度な機械学習ソリューションとアルゴリズムをインフィニオンのAURIX TC4xマイクロコントローラ（MCU）ファミリーに統合し、車載用バッテリー管理システム（BMS）を進化させることを目的としている。統合された並列処理ユニット（PPU）を含むAURIX TC4x MCUの最先端の機械学習能力を活用することにより、イートロンはAIを搭載したバッテリー管理ソフトウェアの性能と精度を最大化することができる。

地域別の洞察

このレポートの詳細, サンプル コピーをリクエスト

現在、世界の組み込みシステム市場を支配しているのは北米地域である。同地域は2025年には市場シェアの36.3%を占めると予想されている。北米が主導的地位を占めている背景には、いくつかの要因がある。米国やカナダといった国々を擁するこの地域には、次世代組込みソリューションを開発する大企業や技術大手が数多く存在する。北米には、大規模な半導体産業と主要な組み込みシステム製品開発企業がある。また、北米のメーカーは、自動車、産業オートメーション、医療機器などの分野で、先進的な組込み技術をいち早く導入している。

政府からの支援もあり、北米は組込みシステム革新のハブとして台頭してきた。複数の大学や研究施設が、次世代組込み技術の研究開発に積極的に取り組んでいる。このように学界と産業界が強力に連携することで、斬新な組込みコンセプトの迅速な製品開発と商品化が実現している。北米企業もまた、高度な組込みハードウェアとソフトウェアエンジニアリング能力に戦略的な重点を置いている。彼らの組込みソリューションは、高い信頼性と性能を要求するミッションクリティカルなアプリケーションに対応している。

中国、日本、韓国などに代表されるアジア太平洋地域は、組込みシステム市場で最も速い成長を遂げている。アジア太平洋地域は、大規模な生産と連動した国内市場と、競争力のある製造コストと人件費を持つ、世界的な製造大国として台頭してきた。このため、組込みシステムは、家電や電化製品から産業用機械に至るまで、アジア太平洋地域で製造されるさまざまな商品に不可欠な要素となっている。また、アジア太平洋地域における中流階級の人口の増加と、彼らの分散可能な所得の増加も、よりスマートな組込みデバイスの需要を押し上げている。

アジア太平洋地域では、世界の組み込み機器大手各社が地域の設計・製造センターを設立し、多額の投資を行っている。これにより、現地での製品開発とサポートインフラが確立される。さらに、アジアのいくつかの国では、政府が資金援助や税制優遇措置、その他のインセンティブを提供することで、優先分野全体への組込み技術の採用を積極的に推進している。このような支援的な政策イニシアチブは、アジア太平洋地域を将来のエレクトロニクス製造と組込み技術革新の大国に押し上げる原動力となっている。例えば、 o 2023年7月、スマート、コネクテッド、セキュアな組込み制御ソリューションのリーディングプロバイダであるMicrochip Technology Inc.は、インドの組込みシステム市場における事業拡大のため、今後数年間で約3億米ドルを投資する計画を発表しました。この投資は、インドのチェンナイとバンガロールにある施設の増強と、インドのハイデラバードに新しい研究開発センターを設立することに重点が置かれます。この構想は、現在様々な拠点で約2,500人を雇用しているMicrochip社のインドにおけるプレゼンスを強化することを目的としています。

市場集中と競争環境

競争に勝つための実用的な戦略を入手する : レポートにすぐにアクセス

電子機器の小型化と電力効率の上昇傾向

手ごろな価格で入手しやすくなった家電製品は、今日の世界ではどこにでもあるものとなっている。スマートフォン、ウェアラブル、スマートホームデバイス、家電製品、エンターテインメントシステムなど、電子機器はますます日常生活に溶け込むようになっている。しかし、統合レベル、機能性、性能の継続的な向上は、相手先商標製品メーカーに設計上の課題を突きつけている。より多くの機能をより小さなフットプリントに詰め込むと同時に、バッテリーの長寿命化を最適化しなければならないというプレッシャーが常にあります。同時に、ユーザーは機能性を犠牲にすることなく、よりスマートで持ち運びしやすい機器を求めている。このため、民生用電子機器全体のフォームファクターと消費電力の削減傾向が加速している。

組込みシステムは、その小型サイズ、低消費電力プロセッサー技術、特定用途向けのカスタム設計能力を通じて、小型化を実現する上で極めて重要な役割を果たしてきました。オリジナル・デザイン・メーカーは、センサー、コネクティビティ、メモリー、プロセッシングなど、さまざまなコンポーネントを小さなパッケージに緊密に統合する組込みソリューションを見つけている。これにより業界は、ヒアラブル、スマートウォッチ、高度なデジタルカメラ、小型医療機器などの革新的なデバイスを製造できるようになった。半導体製造プロセスの継続的な進歩は、さらに小型で強力な組込みボード、システムオンチップ、モジュールの開発能力を後押ししている。それらの緊密な統合は、可能な限り最小のフットプリントに機能を統合するのに役立ちます。

組み込みシステム市場 業界ニュース

• 2024年2月、IoTおよび組込みコンピュータ技術の世界的なリーディングプロバイダーであるコントロンは、産業用IoTアプリケーション向けに設計された強力でセキュアなモジュールであるSMARC-sGET 2モジュールの発売を発表した。この新しいモジュールは、要求の厳しい環境に合わせた高度な機能を提供することで、IoTデバイスの機能を強化することを目的としています。
• 2023年12月、マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのリーディングプロバイダであるMicrochip Technology Inc.は、高性能産業オートメーションアプリケーション向けに設計された新しいCEC1702マイクロコントローラを発表しました。この先進的なマイクロコントローラは、安全で接続されたソリューションの開発を効率化し、産業分野の高まる需要に対応することを目的としています。
• 2023年10月、最先端半導体ソリューションのトップサプライヤーであるルネサス エレクトロニクス株式会社は、エッジアプリケーション向けのエネルギー効率に優れた人工知能（AI）処理ソリューションのリーディングプロバイダーであるEdgeCortix社との戦略的パートナーシップを発表しました。この提携の一環として、ルネサスはEdgeCortix社の最近の資金調達ラウンドに出資し、EdgeCortix社の業界をリードする技術への独自のアクセスを提供します。この提携は、ルネサスのマイクロコントローラ（MCU）およびマイクロプロセッサ（MPU）ポートフォリオ全体におけるAI/ML（機械学習）開発者のエクスペリエンスを合理化し、統一することを目的としており、これにより顧客は、異種アーキテクチャをサポートするAIコードをシームレスにコンパイルできるようになり、開発リスク、時間、コストを削減することができます。
• 2023年5月、幅広いエレクトロニクス・アプリケーションに対応する世界的な半導体リーダーであるSTマイクロエレクトロニクスは、Edge AI搭載マイクロプロセッサのSTM32MP2シリーズを発表しました。これらの新しい64ビット・マイクロプロセッサは、Edge AIアクセラレーションとともに、高度なマルチメディア機能、革新的なセキュリティ機能、産業アプリケーション対応のインターフェイス、グラフィックス処理を備えています。STM32MP2シリーズは、さまざまなアプリケーションをサポートするように設計されており、産業環境向けの性能とセキュリティを強化し、高度なAI主導型ソリューションの開発を可能にします。
• 革新的な組込みプロセッシング・ソリューションで知られる世界的な半導体企業であるテキサス・インスツルメンツ（TI）は2023年3月、スケーラブルなArm Cortex-M0+マイクロコントローラ（MCU）シリーズを発表し、組込みプロセッシング半導体製品ポートフォリオを拡充した。この新シリーズは、ピンアウト、コンピューティング、メモリ、および統合アナログ・オプションを幅広く提供しており、設計者はコーディングや評価工程を減らし、技術革新により集中することができます。

*定義 世界の組込みシステム市場は、世界の様々な分野で使用される組込みシステムを設計・販売する企業で構成されています。組込みシステムは、自動車、医療機器、通信機器、産業機器などの機器内の特定の制御機能のために設計された特殊なコンピュータシステムである。通常、マイクロプロセッサーを搭載し、プログラミングはROMやフラッシュメモリーに保存される。この市場には、組み込みシステムの設計と開発に使用されるハードウェア、ソフトウェア・ツール、開発プラットフォームが含まれる。

アナリストからの要点

世界の組み込みシステム市場は、今後数年間で大きく成長する見通しである。産業オートメーションに対する需要の高まりや、安全システムに対する政府の義務付けといった要因が、市場収益を押し上げるだろう。さらに、自動車産業の堅調な成長と最新の自動車への複雑なデジタルネットワークの組み込みが、組み込みシステムの採用を促進する。また、IoTやコネクテッド・デバイス分野向けのアプリケーション開発にも成長機会が存在する。

しかし、高い製造コストと知的財産の問題により、一部の地域では組み込みシステムの普及が制限されている。先進技術に伴う設計の複雑さも課題となっている。社内に専門知識がないため、中小企業は組込みソリューションを導入できない。さらに、セキュリティの脆弱性が、インターネットに接続された組込みプラットフォームの大規模展開に影響を与えている。

今後、北米は、大手企業による研究開発への多額の投資により、組込みシステム市場を支配する可能性が高い。アジア太平洋地域、特に中国は、エレクトロニクス生産の増加と低コストの製造センターがあることから、急成長が予測される。アジアの発展途上国では、自動車、産業、民生用エレクトロニクス部門が盛んであり、市場収益の活性化につながる。欧州諸国もまた、組み込み技術の主要な技術革新拠点として台頭してきている。］

市場の課題 - 組込みシステム市場の複雑性と断片化

世界の組み込みシステム市場は、さまざまなエンドユーザー産業で使用されるさまざまなコンポーネント、ソフトウェア、プラットフォームが存在するため、非常に複雑で断片化している。フォームファクター、機能、動作環境が異なるさまざまな組込みシステムで使用されるマイクロプロセッサーは数百万種類にのぼる。さらに、Linux、Windows、リアルタイム・オペレーティング・システムなど、さまざまなオペレーティング・システムがアプリケーションの要件に基づいて使用されています。このような多様性は相互運用性の問題につながり、ベンダーが統一されたソリューションを構築することを困難にしている。さらに、プラットフォームやソフトウェアが標準化されていないため、エンド・ユーザーにとっての統合の課題も増大する。また、異なるプロセッサー・ファミリーやボードレベルのカスタマイズが存在するため、アップデートやセキュリティ・パッチの管理も骨の折れる作業となる。全体として、組み込みシステム市場の複雑さと断片化は技術革新を妨げ、開発コストを押し上げ、顧客体験に悪影響を与える。

市場機会 - 組込みシステムにおけるエッジコンピューティングと人工知能の需要拡大

組込みシステムにおけるエッジコンピューティングと人工知能機能に対する需要の高まりは、市場プレーヤーに大きなビジネスチャンスをもたらしている。IoTネットワークと接続デバイスの急増に伴い、データをローカルに処理し、エッジでリアルタイム分析を実行して待ち時間を短縮する必要性が高まっている。この要因によって、AIプロセッサ、ニューラルネットワーク・アクセラレータ、高度なアルゴリズムを搭載した強力な組み込みシステムの需要が高まっている。各業界のOEMは、高度な自動化、予知保全、コンピューター・ビジョン、VR/ARアプリケーションを実現するために、組み込み型AIエッジ・デバイスを選択している。さらに、最小限のネットワーク接続で長期間にわたってAIモデルを展開できるようになったことで、オンデバイス処理を強化する必要性が高まっている。大手組込みベンダーは、クラス最高のAI機能を組み込んだカスタマイズされたエッジ・コンピューティング・ソリューションを提供することで、この機会を活用する好位置につけている。

市場レポートの範囲

市場セグメンテーション

• コンポーネント別インサイト（売上高、10億米ドル、2020年～2032年）
  • ハードウェア
  • ソフトウェア
  • サービス
• タイプ別インサイト（売上高、10億米ドル、2020年～2032年）
  • スタンドアロン組込みシステム
  • リアルタイム組込みシステム
  • ネットワーク・エンベデッド・システム
  • モバイル組込みシステム
• エンドユーザー別インサイト（売上高、10億米ドル、2020年～2032年）
  • 自動車
  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • ヘルスケア
  • 産業
  • 電気通信
  • その他
• 地域別インサイト（売上高、10億米ドル、2020年～2032年）
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • メキシコ
    • その他のラテンアメリカ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • スペイン
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • その他のヨーロッパ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • オーストラリア
    • 韓国
    • ASEAN
    • その他のアジア太平洋地域
  • 中東
    • GCC諸国
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • 北アフリカ
    • 中央アフリカ
• 主要プレーヤーの洞察
  • ABB社
  • アナログ・デバイセズ
  • サイプレス セミコンダクター
  • 富士通株式会社
  • インフィニオン・テクノロジーズ
  • インテル コーポレーション
  • マーベル・テクノロジー・グループ
  • マイクロチップ テクノロジー
  • マイクロソフト・コーポレーション
  • NXPセミコンダクターズ
  • クアルコム
  • ルネサス エレクトロニクス
  • サムスン電子
  • STマイクロエレクトロニクス
  • テキサス・インスツルメンツ