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音響コンポーネント市場 規模とシェアの分析 - 成長傾向と予測 (2025 - 2032) 分析

サウンドコンポーネント市場、コンポーネントタイプ別(MEMSおよびエレクトレットマイク、マイクロ/ミニチュアスピーカーおよびドライバー、フルレンジ/ホーム/プロ用ラウドスピーカードライバーおよびトランスデューサー、オーディオIC、コーデック、DAC/ADC、オーディオアンプ、バランスドアーマチュアドライバーおよび高精度マイクロドライバー、音響モジュールおよびスピーカーアセンブリ、ブザー、ピエゾ素子および小型トランスデューサー、自動車) サウンド コンポーネント、その他)、地域別 (北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)

  • 発行元 : 14 Nov, 2025
  • コード : CMI8939
  • ページ :155
  • フォーマット :
      Excel と PDF
  • 業界 : 家電
  • 歴史的範囲: 2020 - 2024
  • 予測期間: 2025 - 2032

世界のサウンド コンポーネント市場規模と予測 – 2025 ~ 2032 年

世界のサウンド コンポーネント市場は、2025 年に51 億 9000 万米ドルと推定され、2032 年までに74 億 5000 万米ドルに達すると予想されており、2025 年から 2032 年までの年間平均成長率(CAGR)は 5.3%となります。

世界のサウンドコンポーネント市場の重要なポイント

  • MEMS と エレクトレットマイクセグメントは市場をリードし、2025 年には24.3 %のシェアを獲得すると予想されています。
  • 北米は 2025 年に 34.6 % の推定シェアを獲得し、市場を独占します。
  • アジア太平洋地域は 2025 年に 32.8 % のシェアを占め、市場で最も速い成長を記録すると予想されています。

市場概要

市場では、IoT および AI 機能を備えたスマート サウンド コンポーネントを使用し、ユーザー インタラクションとカスタマイズを改善するという大きな動きが見られています。 また、ポータブルおよびウェアラブルデバイスに対応するために、音響コンポーネントの小型化とエネルギー効率への注目が高まっています。 ゲーム、仮想現実、自動車分野におけるイマーシブ オーディオ エクスペリエンスの需要の高まりにより、世界のサウンド コンポーネント市場全体でイノベーションと採用がさらに推進されています。

現在のイベントとその影響

現在のイベント

説明とその影響

地政と貿易の発展

  • コンテンツ: 米国の輸出制御および中国への堅くされた半導体の輸出規則。
  • 交通アクセス: 先端チップとツール転送の限界は、最先端のオーディオ IC および MEMS 製造入力へのリードタイムと制約アクセスを増加させ、中国で販売または製造するサプライヤーのMEMS 製造入力を増加させ、複雑性を調達し、一部のベンダーを駆動して、フェーブを多様化したり、古い部品を再設計したりします。
  • コンテンツ: 中国は、チップ製造および関連サプライチェーンで使用される重要な材料(例えば、ガリウム、ゲルマニウム、グラファイト)の輸出を制限する対策を行っています。
  • 交通アクセス: 半導体およびMEMSの生産で使用される材料の可用性および潜在的な価格の上昇は可聴周波ICおよびMEMSのマイクロフォンのための費用そして生産の不確実性、マージンおよび配達スケジュールに影響を与える加えることができます。
  • コンテンツ: 中国から東南アジアへの電子機器製造投資のシフト
  • 交通アクセス: ベトナムや近隣市場での生産能力を成長させ、サプライヤーの足跡を変え、アコースティックモジュールとドライバーの新しい地域供給ハブを作成するだけでなく、移行コスト、一時的な容量、物流再ルーティングを導入する。

経済・インフラ トレンド

  • 説明: 世界的な半導体供給鎖の混乱および周期的な部品不足を経ちます。
  • 影響: オーディオコーデック、パワーアンプ、およびディスクリートチップの断続的な不足 - 制約されたMEMSファウンドリスロット - 健全なコンポーネントの生産遅延を引き起こし、OEMによる優先順位付けを強制し、時には買い手が高コストまたは代替サプライヤーに向かって押します。
  • 説明: EU Ecodesign/Sustainable 製品の規制プッシュ (ESPR および関連するエコデザインは、2023-2024 を導入し、製品カテゴリ全体で実装されています)。
  • 影響: 厳格なエネルギー、信頼性、および材料使用規則は、EU(設計変更、文書、および新しいテスト/QAの手順が必要である)の絶え間ないモジュールのためのコンプライアンス要件を増加させます。
  • 説明: ライジング・レギュレータは、オンデバイスプライバシーとAIガバナンス(EU AI法、音声データ処理に関するプライバシールールの整備など)に重点を置いています。
  • 影響: より強力なプライバシールールは、OEMをエッジ処理するオーディオソリューション(オンデバイスウェイクワードと音声処理)にプッシュし、高性能MEMSマイクロホンと関連する低電力のオーディオICの需要が高まり、さらに、追加のR&Dとコンプライアンス作業が必要です。

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セグメント情報

Sound Component Market By Component Type

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グローバル・サウンド・コンポーネント・マーケット・インサイト, コンポーネント・タイプ別 – MEMS & Electret Microphones セグメント・ゲインメント・プロペルの小型化と統合の推進

MEMS&electretマイクロホンは、2025年のグローバル市場の24.3%を占める予定で、消費者および産業電子機器の広範な採用のために。 最小化とシステム統合におけるイノベーションにより、 MEMSマイク スマートフォンやウェアラブルなどのスリムなデバイスに理想的な、コンパクトなデザインで高い音質を実現。 AppleのiPhone 15とSamsung Galaxy Watch 6は、マルチMEMSマイク配列を利用して、薄いエンクロージャで音声ピックアップを強化しました。

優れたノイズキャンセレーションと指向性オーディオ機能により、特に音声制御のスマートデバイスや、正確な認識を必要とするIoTシステムにおいて、MEMSマイクの需要が高まります。 Amazon Echo (5th Gen) は、MEMS マイク配列を使用して、遠距離の音声キャプチャと適応ノイズフィルタリングを改善しました。

エレクタレットマイクのセグメントは、その低コストと信頼性に関連し、補聴器やテレコミュニケーションハンドレットなどの伝統的なアプリケーションで安定した使用を維持します。 パナソニックのWM-61Aエレクレットカプセルは、プロのオーディオと医療用グレードの補聴器で高度に採用されています。

自動車用途では、AMSマイクロフォンは、温度と振動のストレスの下で堅牢性のために選ばれたADASとインカビンボイスシステムでますます使用されています。 InfineonのXENSIV MEMSマイクは、BMWの車内音声アシスタントで使用され、騒々しい運転環境でクリアなコマンドキャプチャが可能です。

音響部品市場の価格分析

コンポーネントタイプ

典型的なユニット価格 (USD)

MEMS&エレクトレットマイク

≈USD 0.10 - USD 1.50

マイクロ/ミニチュアスピーカー&ドライバ

≈米ドル 0.30 - USD 15.00

フルレンジ/ホーム/プロフェッショナルスピーカードライバー

≈USD 20.00 - USD 50.00+

バランスの取れた電機子/精密マイクロドライバー

≈USD 2.00 – USD 8.00

可聴周波IC/コーデック/アンプ

≈米ドル 0.50 - USD 5.00

アコースティックモジュール&スピーカーアセンブリ

≈USD 3.00 – USD 10.00

ブザー、ピエゾトランスデューサー

≈ 米ドル 0.30 - USD 2.00

自動車用音響部品モジュール

≈USD 10.00 - USD 30.00+

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エンドユース業界によるMEMSマイクロホン出荷

アプリケーション

装置出荷量(百万円単位、2024)

装置ごとのAvg MEMSのmicsを仮定しました

推定MEMS-mic出荷量(ミリ単位)

推定YY成長(%)

スマートフォン

1,223.10

3.00 の

3,669.30

+7.1%

TWS イヤホン (ペア)

331.60

3.00 の

994.80の特長

+15.0%

AR/VRヘッドセット

9.60

日 時

38.40

+8.0%

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サプライチェーンとコンポーネントエコシステム - コストダウン

コンポーネント/サブシステム

コンテンツ

見積もりコストシェア(トータルオーディオBOMの%)

スピーカー/ドライバユニット

マイクロスピーカー、バランスの取れた電機子の運転者、ダイヤフラム、エンクロージャ材料を含んでいます

38.0%

可聴周波チップセット(Codec/DSP/DAC/ADC)

コアシリコン制御信号処理、騒音低減、オーディオルーティング

22.0%

オーディオアンプIC

パワーアンプチップ駆動スピーカー出力。クラスDとアナログアンプを含む

12.0%(税抜)

マイクロホン(MEMS/Electret)

音の捕獲および騒音制御のための入力コンポーネント(典型的な1–4)

9.0%

音響ハウジング/機械部品

エンクロージャ、ガスケット、シール、メッシュ、緩衝材

8.0%

受動の部品(フィルター、コンデンサー、ESD、EMIの保護)

オーディオチェーンを支える電気インターフェイス部品

5.0%(税抜)

相互接続及び屈曲ケーブル

マイク/スピーカー/ICモジュールをリンクするコネクタとフレックスアセンブリ

3.0%

ソフトウェア/ファームウェアの統合(オーディオチューニング、ANCアルゴリズム)

信号の最適化、ANC、空間音声機能を可能にするソフトウェアレイヤー

3.0%

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地域洞察

Sound Component Market By Regional Insights

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北アメリカ 健全な構成の市場分析および傾向

北米は、2025年に34.6%のシェアを持ち、世界的な健全なコンポーネント市場を支配し、先進的な研究開発と実質的な業界プレゼンスを融合したエコシステムによって主導する。 ボーズ株式会社、ハーマンインターナショナル、テキサス・インスツルメンツをはじめとする大手オーディオテクノロジー企業の強力な集中力で、ハイファイなサウンドシステム、マイクロ電光機械システム(MEMS)を実現 マイクロホンおよび統合された可聴周波破片。

技術革新と製造を支える有利な政府政策、堅牢な知的財産フレームワークを追加し、持続可能な市場リーダーシップに環境を教育します。 また、北米の成熟したコンシューマーエレクトロニクス市場と自動車、消費者、およびプロフェッショナルなオーディオ部門の実質的な投資は、さらに健全なコンポーネントの命令位置を強化します。 地域独自のサプライチェーンと貿易関係は、健全なコンポーネントソリューションのシームレスな成長とグローバル輸出を促進します。

アジアパシフィックサウンドコンポーネント市場分析とトレンド

2025年に32.8%のシェアを誇るアジア太平洋地域は、世界的な音響部品市場における最速成長を期待しています。 中国・インド・韓国・日本各地の自動車生産拠点を拡充し、消費者向け電子機器の普及、高速工業化に大きく貢献しています。

「中国製2025」をはじめ、インドの「Digital India」や韓国の「Industrie 4.0」への投資など、先進的なサウンドコンポーネントのローカル生産を容易にすることで、アジア・パシフィックを横断する政府は、製造と技術革新を積極的に推進しています。

ソニー、Samsung Electronics、Knowles Corporation、および台湾のオーディオコンポーネントに特化したメーカーの存在は、産業成長に追加します。 また、スマートホームデバイス、携帯電話、自動車情報システムに対する中級の人口増加と需要増加により、より洗練されたサウンドコンポーネントの必要性が高まります。 アジアパシフィックでの取引のダイナミクスは、非地域的な協力を成長させ、関税を削減し、インフラを改善することによってサポートされ、健全なコンポーネント市場が急速に拡大する。

世界の主要国のための健全な構成の市場展望

米国サウンドコンポーネント市場分析とトレンド

米国サウンドコンポーネント市場は、Bose、Harman International、Cirrus Logicなどのトップティア企業におけるイノベーションとプレゼンスにおけるリーダーシップを見ています。 これらの会社は、オーディオ処理、ノイズキャンセレーション、ワイヤレスサウンドコンポーネントの進歩に多くの貢献をしています。

米国は、最先端のサウンド技術に焦点を当てたスタートアップのための強力なベンチャーキャピタルの資金調達を見ています, 確立された選手による研究開発投資の多くと一緒に. また、エンターテインメント、自動車、ヘルスケア、コンシューマーエレクトロニクスなど、各国の多様なエンドユーザー業界は、先進的なサウンドコンポーネントの需要が高まります。

中国サウンドコンポーネント市場分析とトレンド

中国の健全なコンポーネント市場は急速に成長しています, 国家の広範な製造能力のために、技術パワーハウスになることに焦点を合わせています. Goertek、AAC Technologies、BYD Electronicsなどのビッグ中国企業は、ミニチュアマイクロホンからスマートフォンや自動車用アプリケーション用のスピーカーまで、幅広いコンポーネントを作る上で重要な役割を果たしています。

イノベーション、知的財産保護、および輸出促進に焦点を合わせる政府の方針は市場成長に加えます。 中国の巨大な国内消費者ベースと成長する自動車およびスマートデバイス部門は、市場拡大に多くの貢献します。

日本音響部品市場分析とトレンド

日本は、ソニー、TDK、ムラタ製造スピアヘッド技術イノベーションなどの企業と高精度のサウンドコンポーネントの製造を続けてきました。 日本の企業は、消費者の電子機器とプロのオーディオ機器の両方に必要な音成分の品質、信頼性、および小型化に焦点を合わせています。

先進的な製造技術のための産業の卓越性と政府の支持に対する国のコミットメントは、その競争力を追加します。 また、自動車製造における日本の強い存在感は、情報機器や安全システムで使用される高度な音響部品が求められます。

インドの健全な構成の市場分析および傾向

インドのサウンドコンポーネント市場は、スマートフォンの採用拡大、使い捨て収入の増加、スマートホームやエンターテインメントデバイスの普及による重要な勢いを目撃しています。 政府のインドのイニシアチブでは、国際的なメーカーと国内のメーカーの両方が健全なコンポーネントの生産能力に投資しています。

DDKインドやSamsung Electronics Indiaなどの企業は、ローカライズされたアセンブリとテクノロジーの展開を通じて積極的に多くの貢献をしています。 また、自動車やヘルスケア業界を繁栄し、健全なコンポーネントの統合のためのより多くのアベニューを作り上げ、複数の垂直に市場成長を追加します。

ドイツサウンドコンポーネント市場分析とトレンド

ドイツサウンドコンポーネント市場は、ゼンハイザー、ノーケルズ電子ヨーロッパ、ボッシュなどの有名な企業のために、自動車のサウンドシステムと産業用オーディオソリューションに焦点を当てています。 国の洗練された製造インフラと厳格な品質基準は、プレミアム自動車およびプロフェッショナルなオーディオ市場向けに作られた革新的なサウンドコンポーネントの生産をサポートしています。

研究開発のための政府のインセンティブ, 特に自動車および業界 4.0 セクターで, インテリジェントなサウンドコンポーネント技術の採用に追加. ドイツはまた市場の範囲および供給のチェーン弾性を改善する強いヨーロッパの貿易関係を見ます。

市場プレーヤー、キー開発、および競争力のあるインテリジェンス

Sound Component Market Concentration By Players

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主な開発

  • 2025年4月、中国を拠点とする大手電子機器メーカーであるGoertekは、ベトナムのフットプリントを提案しました。 また、ハノイ科学技術大学(HUST)とのパートナーシップを正式化し、才能開発と共同研究の取り組みを支援しながら、USD 391百万円(VND9,717億円)の投資。
  • 2024年12月、 株式会社シンチエント、低電力エッジのAI展開で認められたリーダー、カウンセラーズコーポレーションのコンシューマーMEMSマイクロホン(CMM)事業の買収を完了。 既知のCMMの分裂は高性能SiSonicTMのマイクロ電気機械システム(MEMS)のマイクロフォンの企業の一流の製造業者そして製造者です。
  • 2024年9月、Knowles Corporationは、150万ドルのSyntiant Corp.に販売する決定的な合意に入った。
  • 2024年6月、 株式会社TDK 世界各地の流通を発表 インベンセンス スマートサウンドTM T5848 I2S マイクは、インテリジェントなキーワード、音声コマンド、サウンド検出を極低電力で実現します。 InvenSenseのスマートサウンドT5838、T5848と共に I2Sマイクロホンは、エッジとジェネレーションのAIシステムを革新的な音響活性検出(AAD)機能でサポートしています。

サウンド・コンポーネント・マーケット・プレイヤーがフォローしたトップ戦略

  • 市場リーダーは、独自機器メーカー(OEM)やエンドユーザーの高度な要件を満たす高性能なサウンドコンポーネントを継続的に製造するために研究開発(R&D)に多く投資しています。
    • ソニー株式会社は、高度なAI主導のノイズキャンセレーションと改善された音の分離を特徴とするWH-1000XM5ヘッドフォン用の統合プロセッサV3を開始しました。
  • サウンドコンポーネント市場でのミッドレベルのプレーヤーは、手頃な価格で品質をバランスよくする費用効果の高いソリューションの配信を強調することで、対照的で補完的なアプローチを使用しています。
    • 株式会社ゴエルテックとAAC テクノロジーは、XiaomiとOPPOのミッドレンジスマートフォンで使用されている、大容量、低コストのMEMSマイクロホンとスピーカーモジュールの量産を最適化し、手頃な価格と品質を混合しています。
  • サウンドコンポーネント市場における小規模なプレーヤーは、特殊な機能やより大きな競合他社と差別化した革新的な製品設計に集中することで異なるニッチを作ります。
    • xMEMSの スタートアップであるLabsは、次世代のTWSイヤホンとARデバイスをターゲットとするソリッドステートMEMSマイクロスピーカーを専門としています。

マーケットレポートスコープ

健全な構成の市場レポートの適用範囲

レポートカバレッジニュース
基礎年:2024年(2024年)2025年の市場規模:米ドル 5.19 ポンド
履歴データ:2020年~2024年予測期間:2025 へ 2032
予測期間 2025〜2032 CAGR:5.3%(税抜)2032年 価値の投射:米ドル 7.45 Bn
覆われる幾何学:
  • 北アメリカ: 米国とカナダ
  • ラテンアメリカ: ブラジル, アルゼンチン, メキシコ, ラテンアメリカの残り
  • ヨーロッパ: ドイツ、英国、スペイン、フランス、イタリア、ロシア、欧州の残り
  • アジアパシフィック: 中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、アセアン、アジアパシフィックの残り
  • 中東: GCCについて 国、イスラエル、中東諸国
  • アフリカ: 南アフリカ、北アフリカ、中央アフリカ
カバーされる区分:
  • 部品のタイプによって: MEMS&電子マイク、マイクロ/ミニチュアスピーカー&ドライバ、フルランゲ/ホーム/プロラウドスピーカードライバ&トランスデューサ、オーディオIC、コーデック、DAC / ADCs、オーディオアンプ、バランスの取れたアーキテクチャドライバと精密マイクロドライバ、音響モジュール&スピーカーアセンブリ、ブザー、ピエゾ要素&小型トランスデューサ、自動車部品、その他
対象会社:

アクセシブルズ株式会社、Goertek株式会社、AACテクノロジーズ、TDK、Cirrus Logic、Infineon Technologies、STMicroelectronics、ソニー、Samsung Electro-Mechanics、Bose、Foster、PUI Audio、Sennheiser、Syntiant、およびLuxshare

成長の運転者:
  • TWSイヤホン、スマートスピーカー、音声アシスタントの採用
  • 自動車小屋の可聴周波及び車内声/ANC/hands-freeシステム成長
拘束と挑戦:
  • 契約メーカーや中国低価格サプライヤーからの価格圧力
  • 精密MEMSおよびアセンブリのための供給鎖のボラティリティ

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マーケット・ダイナミクス

Sound Component Market Key Factors

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グローバル・サウンド・コンポーネント・マーケット・ドライバー – TWS イヤホン、スマート・スピーカー、ボイス・アシスタントの採用

TWSイヤフォン、スマートスピーカー、音声対応デバイスのブーム採用により、世界中の先進的なサウンドコンポーネントの需要が高まっています。 消費者は、ポータビリティ、オーディオの明快さ、およびハンズフリー機能、マイクロスピーカー、MEMSマイクロフォン、および音響ドライバーの革新を運転することを望みます。 スマートホームエコシステムの成長は、Alexa、Google Home、Apple HomePodなどのデバイスが精密なサウンドキャプチャと再生に依存しているため、さらに成長に追加します。

2025年9月には、AppleがアップグレードされたAirPods Pro(Gen 3)を導入し、再設計されたH3オーディオチップと適応ノイズの取消を改善し、MEMSマイクの使用量を1単位で15%増加させました。 同様に、Amazonの次世代Echoスピーカーは、カスタムDolby調整されたドライバーを統合し、遠くの音声認識を改善します。

グローバル・サウンド・コンポーネント・マーケット・オポチュニティ – Edge-AI/Low-Power Smart MEMS マイクロホン

MEMSマイクロホンでのEdge-AI処理の使用は、オンデバイスノイズフィルタリング、音声認識、およびクラウド信頼性のない音響解析を可能にすることで大きな成長機会になります。 プライバシーを高め、レイテンシを減らし、TWSイヤホン、ウェアラブル、自動車ボイスシステムに最適です。

Infineon Technologiesは、センサーのキーワード検出と周囲の音の分類が可能な低電力のAI MEMSマイクロフォンを提供しています。IoTやオーディオ機器の消費電力を最大50%削減できます。

アナリストオピニオン(エキスパートオピニオン)

  • 需要が高まっているにもかかわらず、市場は多くのコストの圧力を見ています。 OEMは、より高い性能を期待しながら、より安価なコンポーネントを要求しています, イノベーションの支出と利益侵食の間にキャッチメーカーを残します. MEMSマイクロフォンとミニスピーカーの商品化は、中層のサプライヤーに最も影響し、スケールと生存に重要な差別化をもたらします。
  • 半導体サプライチェーンにおける持続的な混乱は、健全なコンポーネントのエコシステムに引き続き影響を及ぼします。 MEMS 製造および DSP チップのための便利なファウンドリーの業界の依存は、トップ プレイヤーが予測不可能なリードタイムとコスト スパイクを露出します。 この過信頼は、ポストパンデミックに不十分に対処する構造的弱さを表しています。
  • 装置がより薄く、より多機能になるように、音響エンジニアは音響の質、力効率および部品小型化間のます敏感なバランスに直面します。 特にTWSイヤホンとウェアラブルで、超小型のフォームファクターのプッシュは、ラウドネス、低音応答、耐久性を妥協します。

市場区分

  • コンポーネント型インサイト(Revenue、USD Bn、2020 - 2032)
    • MEMS&エレクトリックマイク
    • マイクロ/ミニチュアスピーカー&ドライバ
    • フルランゲ/ホーム/プロラウドスピーカードライバとトランスデューサ
    • 可聴周波IC、コーデック、DACs/ADCsの可聴周波アンプ
    • バランスの取れたアーマチュアルドライバーと精度 マイクロドライバ
    • アコースティックモジュール&スピーカーアセンブリ
    • ブザー、ピエゾ要素および小さいトランスデューサー
    • 自動車用音響部品
    • その他
  • 地域洞察(Revenue、USD Bn、2020 - 2032)
    • 北アメリカ
      • アメリカ
      • カナダ
    • ラテンアメリカ
      • ブラジル
      • アルゼンチン
      • メキシコ
      • ラテンアメリカの残り
    • ヨーロッパ
      • ドイツ
      • アメリカ
      • スペイン
      • フランス
      • イタリア
      • ロシア
      • ヨーロッパの残り
    • アジアパシフィック
      • 中国・中国
      • インド
      • ジャパンジャパン
      • オーストラリア
      • 韓国
      • アセアン
      • アジアパシフィック
    • 中東
      • GCCについて 国土交通
      • イスラエル
      • 中東の残り
    • アフリカ
      • 南アフリカ
      • 北アフリカ
      • 中央アフリカ
  • キープレーヤーの洞察
    • ナレッジル株式会社
    • 株式会社ゴエルテック
    • AACの技術
    • TDKについて
    • Cirrusロジック
    • インフィニオン技術
    • STマイクロエレクトロニクス
    • ソニー
    • サムスン電子メカニクス
    • ボーズ
    • フォスター
    • PUIオーディオ
    • ゼンハイザー
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ソース

第一次研究インタビュー

ステークホルダー

  • 家電メーカー(ソニー、サムスン、アップル、Xiaomiなど)
  • MEMS&音響コンポーネントサプライヤー(例、ナレッジ、Goertek、AAC) 技術・TDK
  • 車載用OEM(BMW、テスラ、ヒュンダイ)
  • スマートデバイス&IoTメーカー(Amazon、Google、Boseなど)
  • オーディオICおよびDSP開発者(Cirrus Logic、Infineon Technologies、Realtek Semiconductorなど)
  • MEMSの統合を専門にする音響エンジニアおよびプロダクト デザイナー
  • オーディオコンポーネントのディストリビューターおよびOEM調達マネージャ
  • 音響・MEMS技術に特化した業界コンサルタント・アナリスト

データベース

  • 世界の半導体 取引統計(WSTS)
  • 国際線写真産業連合(IFPI)
  • 消費者技術協会(CTA)報告書
  • グローバルオーディオコンポーネントデータベース(GACD)
  • OECDデジタル経済見通し
  • 米国Census – エレクトロニクスと半導体データ

雑誌

  • オーディオエンジニアリング今日
  • エレクトロニクスウィークリー
  • EEタイムズ
  • 音とコミュニケーション マガジン
  • スマートオーディオテックレビュー
  • 消費者電子世界

ジャーナル

  • 音声、音声、言語処理に関するIEEE取引
  • マイクロ電子機械システムジャーナル(JMEMS)
  • センサーとアクチュエータ A: 物理
  • 音響科学技術ジャーナル
  • 電気・電子工学ジャーナル
  • スマートデバイス技術国際ジャーナル

新聞

  • 経済時代(インド)
  • 日経(日本)
  • 南中国モーニングポスト(香港)
  • ガーディアン(イギリス)
  • TechCrunchの特長
  • ビジネススタンダード

協会について

  • 消費者技術協会(CTA)
  • オーディオエンジニアリング協会(AES)
  • MEMS・センサー業界グループ(MSIG)
  • 半導体産業協会(SIA)
  • 日本電子情報技術工業会(JEITA)
  • 欧州音響協会(EAA)

パブリックドメインソース

  • 世界銀行
  • ヨーロッパ
  • 米国Census局
  • 国連産業開発機構(UNIDO)
  • OECDの特長 デジタル経済データポータル
  • 研究業績報告

独自の要素

  • ログイン 過去8年間の情報分析ツール、CMIの既存のリポジトリ

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著者について

Pooja Tayade は、半導体およびコンシューマー エレクトロニクス業界で豊富な経験を持つ、経験豊富な経営コンサルタントです。過去 9 年間、これらの分野の大手グローバル企業の業務の最適化、成長の促進、複雑な課題の解決を支援してきました。次のような、ビジネスに大きな影響を与えるプロジェクトを成功に導きました。

  • 中規模テクノロジー企業の国際展開を促進し、4 つの新しい国で規制遵守を順守し、海外収益を 50% 増加
  • 大手半導体工場でリーン製造原則を導入し、生産コストを 15% 削減

よくある質問

2025年のUSD 5.19億で世界規模のサウンドコンポーネント市場が評価され、2032年までのUSD 7.45億に達したと予想される。

2025年から2032年にかけて、グローバル・サウンド・コンポーネント・マーケットのCAGRが5.3%を予定しています。

TWSイヤフォン、スマートスピーカー、音声アシスタント、自動車用キャビンオーディオ、車内ボイス/ANC/hands-freeシステムの成長は、世界的なサウンドコンポーネント市場の成長を促進する主要な要因です。

契約メーカーや中国低価格サプライヤーからの価格圧力と精密MEMSとアセンブリのためのサプライチェーンのボラティリティは、世界的なサウンドコンポーネント市場の成長を妨げる主要な要因です。

コンポーネントタイプでは、MEMS&エレクトマイクロホンは2025年の市場収益シェアを損なうと推定されます。

サウンドコンポーネントには、マイク、スピーカー、アンプ、およびオーディオICが搭載されており、サウンドキャプチャ、処理、および電子機器の出力を可能にします。

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