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  • Published In : Dec 2023
  • Code : CMI6097
  • Pages :150
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Semiconductors

Die Global Server PCB Die Marktgröße wird voraussichtlich von US$ 45.22 Bn in 2023 bis US$ 75.23 Bn bis 2030, bei einem CAGR von 7,5% während des Prognosezeitraums. Das Wachstum des Server-PCB-Marktes wird durch die steigende Nachfrage nach Servern in Rechenzentren getrieben, Cloud Computing, und künstliche Intelligenz (KI).

Der Server-PCB-Markt wird durch Nutzung/Anwendung, Technologie, Endverbraucherindustrie, Größe, Kundentyp, Preisbereich, Komponentenintegration, Umweltverträglichkeit, Kaufkanal und Region segmentiert. Durch Verwendung/Anwendung wird der Markt in mehrschichtige PCB, starr-flex-PCB und flexible PCB segmentiert. Der Markt wird durch die Technologie zu konventionellen Einschicht- und Mehrschicht-PCBs, High-Density Interconnect (HDI) PCBs, flexiblen PCBs, Rigid-Flex PCBs und Microvia-Technologie-basierten PCBs segmentiert. Am Ende der Anwenderbranche wird der Markt in Informationstechnologie (IT) & Telekommunikation, Healthcare & Life Sciences, Financial Services, Retail & E-Commerce, Regierung & Public Sector, Manufacturing & Automotive und Aerospace & Defense segmentiert. Der Markt wird nach Größe in Small Form Factor Server, mittelständische Server, Großunternehmen Server segmentiert. Nach Kundentyp wird der Markt in Original Equipment Manufacturers (OEMs), Electronic Manufacturing Services (EMS) Anbieter und Aftermarket Sales segmentiert. Nach Preisbereich wird der Markt in Low-cost Server PCBs, Mid-Range Server PCBs und High-End Server PCBs segmentiert. Durch die Komponentenintegration wird der Markt in Single-Board-Server und Multi-Board-Server segmentiert. Der Markt wird durch Technologie in umweltfreundliche/ recycelte Materialien PCB und energieeffiziente PCB-Designs segmentiert. Durch ökologische Nachhaltigkeit wird der Markt in umweltfreundliche / recycelte Materialien PCB und energieeffiziente PCB-Designs segmentiert. Durch den Kaufkanal wird der Markt in Direktverkäufe an Hersteller, Händler und Wiederverkäufer und Online-Handelsplattformen segmentiert.

Server PCB Markt Regionale Einblicke

  • Nordamerika ist der größte Markt für Server-PCBs, der im Jahr 2023 38% des globalen Marktes ausmacht. Dies ist auf das Vorhandensein einer Vielzahl von Rechenzentren und Cloud Computing Providern in der Region zurückzuführen. Die USA sind der größte Markt in Nordamerika, gefolgt von Kanada.
  • Europa ist der zweitgrößte Markt für Server-PCBs, der im Jahr 2023 27,1% des globalen Marktes ausmacht. Dies liegt an der zunehmenden Annahme von Cloud Computing und künstlicher Intelligenz in der Region. Deutschland ist der größte Markt in Europa, gefolgt von den USA und Frankreich.
  • Asien-Pazifik ist der drittgrößte Markt für Server-PCBs, der im Jahr 2023 24,7% des globalen Marktes ausmacht. Dies ist auf die wachsende Nachfrage nach Servern in China und anderen Schwellenländern in der Region zurückzuführen. China ist der größte Markt in Asien-Pazifik, gefolgt von Japan und Südkorea.

Abbildung 1. Global Server PCB Marktanteil (%), nach Region, 2023

SERVER PCB MARKT

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Analyst Viewpoint: Der Server-PCB-Markt wird voraussichtlich in den kommenden Jahren stetig wachsen. Nordamerika dominierte den Markt im Jahr 2021 aufgrund der zunehmenden Bereitstellung von Rechenzentren in der Region. Asien-Pazifik dürfte aufgrund steigender Investitionen von großen Cloud-Dienstleistern in Ländern wie China und Indien am schnellsten wachsen. Technisch gesehen wird erwartet, dass mehrschichtige PCB das größte Segment des Marktes bleiben. Allerdings werden starr-flex-PCBs in Anbetracht ihrer zunehmenden Nutzung in fortschrittlichen Server-Designs mehr Traktion gewinnen. Der Austausch von alternden Servern wird die Nachfrage treiben. Darüber hinaus sind die steigende Annahme von Hyperscale-Datenzentren und erhebliche Investitionen in die Cloud-Infrastruktur durch große Technologie-Giganten wichtige Wachstumstreiber.

Server PCB Markttreiber

  • Wachstum in Rechenzentren: Die zunehmende Nachfrage nach Rechenzentren, um riesige Datenmengen zu speichern und zu verarbeiten, treibt die Nachfrage nach Server-PCBs an. Als Cloud Computing, große Daten, künstliche Intelligenz und andere datenintensive Anwendungen wachsen, Rechenzentren erfordern leistungsfähigere und effiziente Server, was zu einer höheren Nachfrage nach fortschrittlichen Server-PCB führt. Nach Angaben der IEA (International Energy Agency) wird im Juli 2023 der Anteil des auf 5G entfallenden mobilen Datenverkehrs bis 2028 auf fast 70 % steigen, was einen signifikanten Anstieg von etwa 17 % im Jahr 2022 bedeutet.
  • Nachfrage nach energieeffizienten Lösungen: Energieeffizienz ist ein kritisches Anliegen in Rechenzentren und Serverinfrastruktur. PCB-Hersteller werden unter Druck gesetzt, Server-Boards zu entwickeln, die weniger Strom verbrauchen und weniger Wärme erzeugen, ohne Leistung zu opfern. Wie das Umwelt- und Energieforschungsinstitut, 2022, gibt es einen Antrieb, um die Energieeffizienz der Stromerzeugung zu verbessern, um sie deutlich von etwa 33% auf bis zu 80% zu erhöhen.

Server PCB Marktchancen

  • Emerging Memory Technologies: Die Einführung neuer Speichertechnologien wie DDR5 und High Bandwidth Memory (HBM) schafft Möglichkeiten für Server-PCB-Hersteller. Diese Technologien erfordern spezialisierte PCB-Designs, um höhere Datenraten zu handhaben und eine bessere Stromversorgung für Speichermodule zu bieten. Laut Daten aus der UN COMTRADE-Datenbank stieg der globale Handel in integrierten Schaltungen, einschließlich Speicherchips, im Jahr 2022 um 13 %, was die steigende globale Nachfrage widerspiegelt.
  • Optische Leiterbahnen: Optische Leiterbahnen bieten Vorteile gegenüber herkömmlichen kupferbasierten Leiterbahnen hinsichtlich Geschwindigkeit, Bandbreite und reduzierter Latenz. Da Rechenzentren und Server eine schnellere Kommunikation zwischen Komponenten erfordern, werden die optischen Leiterbahnen attraktiver. Laut UNECTAD stiegen die globalen Datenströme im Jahr 2022 von 2020 bis 2022 jährlich um mehr als 45 % und dieses Wachstum wird weiter beschleunigt.

Server PCB Marktbericht Deckung

Bericht DeckungDetails
Basisjahr:2022Marktgröße 2023:US$ 45.22 Bn
Historische Daten für:2018 bis 2021Vorausschätzungszeitraum:2023 - 2030
Vorausschätzungszeitraum 2023 bis 2030 CAGR:7,5%2030 Wertprojektion:US$ 75.23 Bn
Geographien:
  • Nordamerika: USA und Kanada
  • Lateinamerika: Brasilien, Argentinien, Mexiko und Rest Lateinamerikas
  • Europa: Deutschland, U.K., Spanien, Frankreich, Italien, Russland und Rest Europas
  • Asia Pacific: China, Indien, Japan, Australien, Südkorea, ASEAN und Rest Asien-Pazifik
  • Naher Osten und Afrika: GCC-Länder, Israel, Südafrika, Nordafrika und Zentralafrika und Rest des Nahen Ostens
Segmente:
  • Durch Verwendung/Anwendungen: High-Performance Computing (HPC) Server, Data Center Server, Cloud Computing Server, Enterprise Server, Edge Computing Server
  • Technologiebasiert: Herkömmliche ein- und mehrschichtige Leiterplatten, High-Density Interconnect (HDI) PCBs, Flexible PCB, Rigid-Flex PCBs, Microvia-basierte PCB
  • Von Endbenutzer-Industrie-basiert: Informationstechnologie (IT) & Telekommunikation, Healthcare & Life Sciences, Finanzdienstleistungen, Einzelhandel & E-Commerce, Regierung & Öffentlicher Sektor, Fertigung & Automotive, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
  • Nach Größe: Small Form Factor Server, Mittelgroße Server, Großunternehmen Server
  • Nach Kundentyp: Original Equipment Manufacturers (OEM), Electronic Manufacturing Services (EMS) Anbieter, Aftermarket Sales
  • Nach Preis Range-basiert: Low-cost Server PCBs, Mid-Range Server PCBs, High-End Server PCBs
  • Durch Komponentenintegration-basiert: Single-Board Server, Multi-Board Server
  • Durch ökologische Nachhaltigkeit: Umweltfreundliche/ recycelte Materialien PCB, energieeffiziente PCB-Designs
  • Durch den Kauf Channel-basiert: Direkter Verkauf an Hersteller, Händler und Händler, Online-Handelsplattformen
Unternehmen:

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japan), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (Vereinigte Staaten), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (China), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Österreich), Multek (Tochtergesellschaft von Flex Ltd.) (Vereinigte Staaten)

Wachstumstreiber:
  • Wachstum in Rechenzentren
  • Steigen Sie in IoT-Geräten und Edge Computing
  • Fortschritte in der Technologie
  • Nachfrage nach energieeffizienten Lösungen
Zurückhaltungen & Herausforderungen:
  • Komponenten Miniaturisierung
  • Komplexität von High-Speed Designs
  • Steigende Material- und Fertigungskosten
  • Lange Entwicklungszyklen

Server PCB Markt Entwicklung

  • High-Speed und High-Density-Verbindungen: Server-PCBs haben eine steigende Nachfrage nach High-Speed- und High-Density-Verbindungslösungen, um schnellere Datenübertragungsraten zu unterstützen und die wachsende Anzahl von Komponenten in modernen Servern aufzunehmen. Die High-Density Interconnect (HDI)-Technologie erlangte aufgrund ihrer Fähigkeit, eine höhere Routingdichte und eine verbesserte Signalintegrität in einem kompakten Formfaktor bereitzustellen, Popularität. Nach Angaben der ITU-Agentur der Vereinten Nationen wuchs der globale IP-Verkehr 2022 allein um 26 % und soll zwischen 2020 und 2025 vierfach wachsen, vor allem durch bandbreitenintensive verteilte Anwendungen.
  • DDR5 Memory Support: Der Übergang von DDR4 zu DDR5 Speichermodulen in Servern gewinnt an Dynamik. DDR5 Speicher bietet höhere Datenübertragungsraten und verbesserte Leistungseffizienz, erfordert aber auch spezialisierte PCB-Designs, um die erhöhte Signalisierungskomplexität zu bewältigen. Laut dem Bericht der UN-Wirtschafts- und Sozialkommission für Asien und dem Pazifik (ESCAP) stieg die Datennutzung in Asien und dem Pazifik zwischen 2015 und 2020 um mehr als 600%, da die Digitalisierung beschleunigt wurde. Mit der prognostizierten Region für 30% der globalen Rechenzentrumsinfrastruktur bis 2023 wird es erhebliche Nachfrage nach leistungsstarken Servern geben, die für speicherintensive Workloads optimiert sind.

Server PCB Marktrückhaltungen

  • Komponenten Miniaturisierung: Die Nachfrage nach kleineren und leistungsstärkeren Servern führte zu einer erhöhten Bauteilminiaturisierung. Die Miniaturisierung kann jedoch Herausforderungen in der Leiterplattenfertigung stellen, da sie eine höhere Präzision erfordert und die Produktionskosten erhöhen kann.

Gegengewicht: Mit neuen Substratmaterialien, die dichtere Layouts und höhere Temperaturen handhaben können, die eine Folge der Bauteilminiaturisierung sind.

  • Komplexität von High-Speed Designs: Mit den steigenden Datenraten und der Nachfrage nach High-Speed-Servern mussten PCB immer komplexer werden. Die Entwicklung von PCB für High-Speed-Anwendungen erfordert eine sorgfältige Betrachtung der Signalintegrität und des EMI, wodurch der Designprozess herausfordernder wird.

Gegengewicht: Bei hohen Frequenzen kann die Integrität von elektrischen Signalen durch Faktoren wie Reflexion, Übersprechen und Dämpfung beeinträchtigt werden. Die Aufrechterhaltung der Signalintegrität erfordert eine sorgfältige PCB-Layout, Impedanzanpassung und die Verwendung von Qualitätskomponenten.

Neueste Entwicklungen

  • Im Februar 2023, TTM Technologies, Inc. - weltweiter Hersteller von Technologielösungen, hat eine neue Serie von 0603 Funkfrequenzkomponenten entwickelt für 5G Transceiver und Leistungsverstärker. Diese Veröffentlichung stammt aus der Unternehmensgruppe Radiofrequenz und Spezialkomponenten Business Unit.
  • 2023, SEMCO startete seine neue Reihe von Server-PCBs für KI-Anwendungen. Die neuen Leiterplatten sollen den anspruchsvollen Anforderungen von KI-Systemen, wie der Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung und dem geringen Stromverbrauch entsprechen.
  • Die Young Poong Group hat ihre neue Server-PCB-Reihe für Cloud Computing-Anwendungen gestartet. Die neuen PCB sind auf die hohen Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen von Cloud Computing Systemen ausgelegt.

Schlüsselstrategisch Initiativen:

  • In 2022, Sanmina Corporation - Electronics Manufacturing Services Unternehmen, erwarb PCB Maker Stativtechnologie für US$ 1.100 Millionen. Diese Akquisition gab Sanmina eine signifikante Präsenz im High-Growth Server PCB Markt.
  • Im Jahr 2021, Compeq Co., Ltd. – PCBs Hersteller, erwarb PCB Maker TTM Technology für US$ 1.400 Millionen. Diese Akquisition gab Compeq einen wichtigen Platz in den Server- und Netzwerk-PCB-Märkten.
  • Im Jahr 2020 erwarb die JCET Group - Hersteller von Leiterplattenherstellern Unimicron Technology für 3.400 Millionen US-Dollar. Diese Akquisition gab JCET eine große Präsenz in den Server- und Netzwerk-PCB-Märkten.

Abbildung 2. Global Server PCB Marktanteil (%), nach Anwendung, 2023

SERVER PCB MARKT

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Top-Unternehmen in Server PCB Market

  • Nanya PCB (Taiwan)
  • Stativtechnik Corporation (Taiwan)
  • Unimicron Technology Corporation (Taiwan)
  • Ibiden Co., Ltd. (Japan)
  • Compeq Manufacturing Co., Ltd (Taiwan)
  • TTM Technologies, Inc. (USA)
  • Kingboard Holdings Limited (Hong Kong)
  • Shennan Circuits Company Limited (China)
  • AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Österreich)
  • Multek (Tochter von Flex Ltd.) (U.S.)

Definition: Der Server-PCB-Markt bezieht sich auf die Industrie, die an der Konstruktion, Herstellung und Verteilung von Leiterplatten (PCBs) beteiligt ist, die speziell auf Serversysteme zugeschnitten sind. Diese PCBs sind entscheidende Komponenten, die die Vernetzung verschiedener elektronischer Komponenten innerhalb von Servern erleichtern und sie in Rechenzentren und anderen Rechenumgebungen effektiv funktionieren können. Der Markt konzentriert sich auf die Bereitstellung von leistungsstarken und zuverlässigen PCB, um die steigende Nachfrage nach Datenverarbeitung, Speicherung und Netzwerkfähigkeit in der modernen Serverinfrastruktur zu unterstützen.

Frequently Asked Questions

Zu den wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des Server-PCB-Marktes behindern, zählen Versorgungskettenstörungen, Halbleiterknappheit und steigende Nachfrage nach Cloud-basierten Lösungen.

Zu den wichtigsten Faktoren, die das Marktwachstum vorantreiben, gehören die steigende Nachfrage nach Rechenzentren, die verstärkte Übernahme von Cloud Computing sowie das Wachstum von IoT-Geräten und Anwendungen.

Die führende Anwendung Segment im Markt ist das Segment High-Performance Computing (HPC) Server.

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japan), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (U.S.), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (China), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Österreich), Multek (Tochtergesellschaft von Flex Ltd.) (US.

Die Region, die den Markt führen wird, ist Nordamerika.

Der Markt soll zwischen 2023 und 2030 eine CAGR von 7,5% aufweisen.

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