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  • Published In : Mar 2024
  • Code : CMI6769
  • Pages :170
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      Excel and PDF
  • Industry : Semiconductors

Market Size and Trends

ASIC芯片市场估计价值 2029亿美元 预计将达到 到2031年达到328.4亿美元以复合年增长率增长 (CAGR)从2024年到2031年占7.10%.

ASIC Chip Market Key Factors

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预计在预测期间,ASIC芯片市场将大幅增长。 采用人工智能、机器学习和5G等先进技术正在增加各种终端使用行业对应用-特定集成电路芯片的需求,包括汽车、消费电子、电信和数据中心。 引导市场参与者增加投资,以开发更有效率和成本效益更高的ASIC芯片,是预计推动对应用特定集成电路的需求的另一个因素。 特别是在自动化和运输部门开展的广泛的研究和开发活动,将在今后数年内进一步协助在ASIC芯片市场创收。

日益增长的数字化需求

跨各种行业纵向数字化需求不断增长,预计将成为未来几年ASIC芯片市场的关键驱动力. 随着数字化转型成为业务运作的组成部分,越来越需要专门高效的计算能力,为下一代技术提供动力。 ASIC芯片非常适合满足这一需要,因为它们可以被定制为非常具体的应用,提供优化的性能.

比如说,2021年2月,英特尔与美国国防高级研究项目局(DARPA)合作开展了为期三年的合作,旨在推进国内制造的应用特定集成电路(ASIC)平台. 这种伙伴关系名为“自动实现应用的结构化阵列硬件”(SAHARA),侧重于设计具有前沿安全特性的自定义芯片。 安全可靠的先进半导体来源对美国至关重要。 合作内容包括将英特尔的顶尖eASIC结构化的ASIC技术与现代数据接口芯片和增强的安全措施相结合,全部使用英特尔先进的10nm半导体工艺在美国国内制造. 该倡议旨在支持国防和商业电子部门的开发者迅速制作和部署符合其具体需要的定制芯片。

Market Concentration and Competitive Landscape

ASIC Chip Market Concentration By Players

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系统设计工作量日益复杂

随着新技术的出现和电子设备可望具有更先进的能力,现代系统的设计和工程设计在过去几年中变得越来越复杂。 工作量和要求日益复杂,因此需要专门处理器芯片,能够有效处理所涉具体任务。 目前正在各行业采用具体应用的集成电路(ASICs),因为这些集成电路可以按具体需要进行定制和优化。

随着系统继续纳入更复杂的算法和集成功能,基础芯片架构需要跟上步伐. ASIC为硬线创新加速器和定制指令提供了一种手段,即通用CPU难以匹配. 这种在芯片层面优化到晶体管的能力正在推动ASIC的采用,跨越处理数据密集和低纬度工作量的行业. 展望未来,6G、增强现实/虚拟现实、自主机器人和量子计算等新兴技术将提出更高的要求,只有ASIC才能有效满足这些要求。 根据来自联合国贸易和发展会议的2020年数据,尽管全球大流行病面临挑战,但全球半导体收入却年年增长6%,这证明数字技术继续扩展。

ASIC Chip Market Key Takeaways From Lead Analyst

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市场挑战:高发展成本和长期领先时间

ASIC芯片市场面临若干挑战. 首先,开发ASIC芯片需要巨大的资本投资,需要大量时间来设计和制造,从而增加风险。 第二,市场由少数大型玩家主导,这使得新的小型玩家难以进入并获得立足点. 技术也迅速发展,需要不断创新,以设计更强大、更有效率的芯片。 客户还期望每一代人成本较低,特点更好,迫使公司优化开发和生产流程。

市场机会: 对专用芯片的需求激增

使用AI的应用稳步增长, 机器学习,IOT,和5G的连通正在驱动对专用芯片的需求. 许多开发新时代装置和设备的公司需要定制的ASIC. 因此,特殊市场参与者有可能与这类公司建立伙伴关系。 在数据中心等领域对效率和业绩的需求日益增加。

ASIC Chip Market By Type

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透视,按高度定制解决方案的类型需求,驱动全定制ASICs中的增长

完整的定制ASIC部分预计将在2024年贡献46.2%的最大份额,因为对高度定制和应用程序专用的解决方案的需求日益增加. 完全定制的ASIC完全基于客户的独特规格设计,以服务于专用目的. 这与其他类型的ASIC相比提供了优势,允许根据目标应用程序的要求进行最大优化。

一个主要的驱动器是航空航天和国防工业利用完全定制的ASIC用于高级传感器、航空设备以及机载战斗机、卫星和航天器上的其他关键系统。 这些特派团在非常紧凑的规模和动力制约下,需要最高程度的定制、可靠性和性能。 完全定制的ASIC能够满足现成解决方案无法实现的严格规格. 定制还使新的技术能力能够直接设计成集成电路。

医疗器械是另一个日益依赖完全定制的ASIC的部门. 诸如起搏器等可植入的装置利用这些装置使部件小型化,同时整合各种优化功能,以便电池寿命长。 医疗成像和扫描设备还采用了完全定制的芯片,用于高分辨率信号处理和复杂的算法. 这确保这些装置精确地达到管理标准,并改进诊断能力。

随着应用继续推动现有技术的极限,预计对ASIC解决方案的需求将会增长,这些解决方案可以被艰难地定制到晶体管水平。 完全定制的ASIC在承担较高的开发成本的同时,还提供了前所未有的性能优势,为战略工业开辟了新的可能性. 它们的独特利益使这一部分能够维持其领先的市场份额。

Insights, By Application - 消费电子产品中消费优惠燃料的强效

预计2024年,消费电子产品应用部分所占份额最大,为34.78%。 消费者偏好和新产品引进的迅速变化,使这一空间在频繁创新的推动下具有高度活力。

智能手机是主要贡献者,ASICs为图形处理,机器学习图像增强,快速5G网络等任务定制. ASIC能力使得新手机能够显示用户需要的捕眼显示,AI动力摄像头,以及闪电快速连接. 由于智能手机增加了更精密的多媒体,AI,和计算摄影功能,专业的ASIC扮演着越来越大的角色.

语音助手,智能电器,流线设备等智能家用设备也使用ASIC为直观语音控制接口提供动力,先进处理相机/传感器输入,无缝多室媒体功能. 定制芯片使这些设备能够在家庭周围提供智能化,个性化的经验. 游戏控制台通过对超平面图形、联网和物理模拟的需求,为ASIC的需求提供额外燃料。 与通用处理器相比,ASIC被优化处理这些任务. 消费者对各种连接设备新技术的需求不断增长,这保持了消费者电子产品部门在ASIC市场领先份额的强大势头。 其不同的产品类别继续为专门的ASIC解决方案提供新的机会.

Regional Insights

ASIC Chip Market Regional Insights

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2024年,ASIC芯片市场设定为重大进步,亚太区域在市场份额和增长率方面都领先。 预计亚太地区将占据市场份额,在其他区域中占有47.9%。 这种支配地位可归因于本区域已建立完善的制造业生态系统,特别是在中国、台湾、韩国和日本等国,这些国家是半导体生产的主要枢纽。 此外,与所有其他区域相比,预计2024年亚太的复合年增长率最高,为9.17%。 由于对消费电子产品、汽车电子产品的需求不断增加,以及诸如5G、人工智能(AI)和Tthings互联网(Iot)等新兴技术的迅速采用,这种强劲的增长轨道得到了推动。 此外,政府的支持性政策和对半导体基础设施的大量投资,进一步增强了亚太在ASIC芯片市场的加速扩张。

虽然亚太是首屈一指,但其他区域在形成亚信芯片市场格局方面也发挥了重要作用。 在北美,包括美国和加拿大,市场份额仍然很大,主要半导体公司、先进的技术创新以及包括数据中心、联网和汽车电子产品在内的各部门的高需求推动了市场份额。 然而,北美的增长率可能相对低于亚太,受到市场饱和和和地缘政治不确定性等因素的影响。

欧洲在ASIC芯片市场中保持适度的存在,德国,英国,法国等国家贡献其市场份额. 预计该区域将在研发、汽车电子和工业自动化应用方面的投资推动下稳步增长。 在拉丁美洲,虽然由于经济挑战和较低的技术采用率,市场份额较小,但数字化努力和电信基础设施的扩展预计将支持逐步增长。 同样,市场份额不大的中东和非洲(MEA)区域可能因基础设施发展和数字化转型倡议而出现适度增长。

简言之,虽然亚太在2024年市场份额和增长率方面都主宰着亚投行芯片市场,但其他区域,如北美、欧洲、拉丁美洲、中东和非洲,也对市场的动态格局做出了贡献,每个区域都受到特定区域因素和增长驱动力的影响。

Market Report Scope

海关 芯片市场报告覆盖面

报告范围细节
基准年 :2023 (英语).2024年市场规模:20.29 Bn (美元)
历史数据:2019年到2023年统计.预测周期 :2024年改为2031年
2024至2031 CAGR期预测:7.10% 妇女2031 (英语). 数值预测 :32.84 Bn美元 (单位:千美元)
覆盖的地理:
  • 北美: 美国和加拿大
  • 拉丁美洲: 巴西、阿根廷、墨西哥和拉丁美洲其他地区
  • 欧洲: 德国、英国、西班牙、法国、意大利、俄罗斯和欧洲其他地区
  • 亚太: 中国、印度、日本、澳大利亚、韩国、东盟和亚太其他地区
  • 中东和非洲: 南非、海湾合作委员会国家、以色列、中东其他地区和非洲
所涵盖的部分:
  • 按类型 : 完全定制 ASIC, 半定制 ASIC( 以阵列为基础, 以细胞为基础), 可编程 ASIC( 外地可编程门阵列, 和可编程逻辑设备)
  • 通过应用程序 : 航空航天分系统及传感器、电信产品、医疗仪器、数据处理系统,以及 消费者电子产品 ,其他单位
涵盖的公司:

高级微设备股份有限公司.页:1 电子, Bitmain技术控股公司Broadcom Inc.,Comport Data,DWIN Technology,Faraday Technology Corporation,FUJITSU,Infineon Technologies AG,Intel Corporation,Nvidia Corporation,Omnivision Technologies, On 半导体公司,三星电子公司,有限公司(Samsung Group),Seiko Epson公司,半导体组件工业,LLC,Socionex America Inc.,STMicro电子公司,台湾半导体制造有限公司(TSMC),Tekmos公司,德克萨斯仪器公司和Xilinx公司.

增长动力:
  • 日益增长的数字化需求
  • 系统设计工作量日益复杂
限制和挑战:
  • 高发展成本和长铅时间
  • 平衡成本优化与功能增强

Key Developments

  • 2023年11月,阿尔奇普科技有限公司. 这是一家无线半导体公司 在2023年设计解决方案论坛上推出了一个新的汽车ASIC平台. 该平台旨在简化全球汽车IC制造商的ASIC设计流程,并满足汽车公司的具体需要.
  • 2023年4月,作为半导体公司的AMD披露了AMD Alveo MA35D媒体加速器,其特色是两个5nm的ASIC视频处理单元. 这些单位支持AV1压缩标准,并旨在为规模的直播互动流服务提供动力.
  • 2023年2月,网络安全公司Fortinet为FortiSP5揭幕,这是ASIC技术的最新进步. 这一技术通过提供更好的计算功率,降低成本,降低功耗,增强了分布式网络边缘的安全性.
  • 2022年9月,作为半导体制造商的Infineon Technologies AG推出了OptiMOS 5 IPOL bug 调节器的新产品线,其数字接口用于网络ASICs/FPGAs和服务器CPU. 这些监管机构为各种应用提供了一个有效的解决方案。
  • 2022年3月,关键ASIC Berhad宣布合作协议,在中国绍兴市开发数字经济公园. 该协议涉及多个方面,包括Key ASIC Berhad、绍兴政府、Claiplan(中国)投资有限公司和焦洋综合电路制造有限公司。
  • 此外,Meta计划使用Broadcom提供的自定义ASIC芯片进行元硬件开发. 这些芯片预计将为Broadcom2022财政年度的收入做出巨大贡献.
  • 2021年3月,区块链技术公司Ebang International Holdings Inc.宣布完成为比特币采矿机设计的6nm ASIC芯片. 这种芯片有望在市场上提供更好的性能. 公司计划在市场条件有利时开始大量生产芯片.

* 定义: ASIC芯片市场专注于应用程序-特定集成电路(ASICs)的设计,开发和销售. ASIC是专门为某一特定用途定制的集成电路,而不是用于普通用途用途。 这一市场迎合了开发专门电子产品的公司,这些公司需要高性能、低功耗和小型因素。 这种市场设计的主要角色,为汽车,工业,电信,消费电子等各种应用生产ASICs.

Market Segmentation

  • 类型透视(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
    • 完全定制 ASIC
    • 半海关ASIC
      • 基于阵列
      • 基于单元格
    • 可编程ASIC
      • 外地可编程门阵列( FPGA)
      • 可编程逻辑设备( PLD)
  • 应用洞察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
    • 航空航天分系统传感器
    • 电信产品
    • 医疗仪器
    • 数据处理系统
    • 消费者电子产品
    • 其他人员
  • 区域深入观察(Revenue, USD Bn, 2019-2031)
    • 北美
      • 美国.
      • 加拿大
    • 拉丁美洲
      • 联合国
      • 联合国
      • 墨西哥
      • 拉丁美洲其他地区
    • 欧洲
      • 德国
      • 吴K.
      • 页:1
      • 法国
      • 意大利
      • 俄罗斯
      • 欧洲其他地区
    • 亚太
      • 中国
      • 印度
      • 日本
      • 澳大利亚
      • 韩国
      • 东盟
      • 亚洲及太平洋其他地区
    • 中东和非洲
      • 南非
      • 海合会 国家
      • 以色列
      • 中东和非洲其他地区
  • 关键玩家透视
    • 高级微设备股份有限公司.
    • ASIX 电子
    • Bitmain技术控股公司
    • 广通股份有限公司.
    • Comport 数据
    • 迪温 技术
    • 法拉第技术公司
    • 福建省
    • Infineon 技术公司
    • 英特尔公司
    • 恩维迪亚公司
    • 央视科技股份有限公司.
    • 半导体公司
    • 三星电子股份有限公司(三星集团)
    • 世子公司
    • 半导体部件工业、有限责任公司
    • Socionex American Inc. 美国公司
    • STM 电子学
    • 台湾半导体 制造有限公司(TSMC)
    • 泰克莫斯股份有限公司.
    • 德州仪器股份有限公司
    • Xilinx股份有限公司.

Frequently Asked Questions

ASIC芯片市场的CAGR预计 7.10% 妇女 从2024年到2031年.

对数字化的需求日益增加,系统设计的工作量日益复杂,这些都是推动ASIC芯片市场增长的主要因素.

高昂的开发成本和漫长的准备时间以及平衡成本优化与特征增强是阻碍ASIC芯片市场增长的主要因素.

就类型而言,完整的定制ASIC估计在2024年占据市场收入份额.

先进微设备股份有限公司,ASIX电子,Bitmain Technology Holding Company, Broadcom Inc.,Comport Data, DWIN Technology, Faraday Technology Corporation, FUJITSU, Infineon Technology AG, Intel Corporation, Nvidia Corporation, Omnivision Technologies, Inc. On 半导体公司,三星电子股份有限公司(Samsung Group),Seiko Epson Corporation,半导体组件工业,LLC,Socionext America Inc.,STMicro电子,台湾半导体制造有限公司(TSMC),Tekmos Inc.,德克萨斯仪器股份有限公司和Xilinx股份有限公司是主要角色.

亚太预计将在2024年领先ASIC芯片市场.

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